自动加锡,RASEM,印刷机自动加锡

2、开始生产前对锡膏的准备

1)在SMT中，自动加锡，锡膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的锡膏决定了允许印刷的高速度，锡膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷品质。

2)对锡膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间距、用户的需求等综合起来考虑。

3)锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。

4)在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落下即可使用。

5)锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温25℃左右回温（具体使用根据说明书而定）；锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用，使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运动时能将锡膏通过网板开口印到PCB板的所有焊盘上。

全自动锡膏印刷机系统描述

功能特性

?采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，准确地进行PCB与模板的对准，确保印刷精度为±

0.025mm。

?高精度伺服马达驱动及PC控制，确保印刷精度和稳定性，准确的图像识别技术具有±0.008mm重复定位精度。

?悬浮式印刷头，MPM自动加锡，特殊设计的采用高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降，DEK自动加锡，压力、速度、行程均由PC内运动控制卡准确控制，使印刷质量更均匀稳定；刮刀横梁经过特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。

?可选择人工/自动网板底面清洁功能。自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程控制干式、湿式或真空清洗，清洗间隔时间可自由选择，能彻底清除网孔中的残留锡膏，印刷机自动加锡，保证印刷质量。

?组合式工作台，可根据PCB基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、容易。

?多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的PCB板，带有可移动的磁性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷下锡均匀。

?具有“Windows XP窗口”操作接口和丰富的软件功能，具有良好的人机对话环境，操作简单、方便、易学、易用。

?具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。