技术参数 : 电导率%IACS密度g/cm3软化温度℃抗拉强度Mpa硬度HRB热导率w(m.k)20℃ ≥80 8.6 ≥500 460 70-80 ≥115 特性用途介绍: 名称 硬度 导电率 软化温度℃ 用途 HRB HB IACS% Ms/m 铬锆铜C18150 75-83 137-147 78-83 43-48 550 点焊、对焊、凸焊、缝焊电极,镍铜,电极握杆,电极臂,轴等导电导热元件,洋白铜,火花机薄片放电等。 主要化学成分% 名称 Al铝 Mg镁 Cr铬 Zr锆 Fe铁 Si硅 Cu铜 杂质总和 铬锆铜 0.1-0.25 0.1-0.25 0.4-0.8 0.3-0.6 0.05 0.05 余量 0.5 C18150 C18150铬铜内加入微量(≤0.01)锆。 铬锆铜特性: 具有良好的导电性,导热性,高的硬度,耐磨,抗爆,抗裂性以及软化温度,铜,使用时损耗少,焊接总成本低,铜镍硅合金,适合作为熔接焊机的电极及有关零件。
C18400:电火花电极:铬铜的导电导热性能好、硬度高、耐磨抗爆,用作电火花电极具有直立性好、打薄片不弯
曲、光洁度高等优点。
模具母材:铬铜的导电导热性能、硬度、耐磨抗爆、价格比铍铜模具材料优越等特点,已经开始在模具
行业代替铍铜作为一般模具材料。比如鞋底模具、水暖模具、一般要求光洁高的塑胶模具、等
接插件、导丝、等需要高强度导线的产品中。
金属合金材料
一)铜合金:
1)高强度铜镍锡合金:MX215(C72950)/MX96(C72700)
2)铜镍锌合金(洋白铜/锌白铜):C7701/C7521/C7541/C7451/C7941
3)高强度高导电铜镍硅合金:M702U/M702C/M702S(C70230)
4)钛铜合金:YCuT-M/YCuT-F/YCuT-T/YCuT-FX/C1990/C1990(HP)/NKT180/NKT322
5)铜锡镍合金:MF202(C5071)
6)铜镍锌合金:MB115(C73150)
7)铜锡合金(磷青铜):C5240/C5210/C5111/C5102/C5191/C5212/C5341/C5441
8)铜镍硅合金:OLIN-7035/OLIN-7025/NKC164/NKC164E/NKC1816/NKC286/NKC388/NKC6474
9) 铜锡锌合金:NKB032/NKB052/NKB083
10) 铍铜合金:BC-50(0.4Be-Cu)/BC-2(1.7Be-Cu)
11) 铜镍合金:CuNi2/CuNi6/CuNi9/CuNi14/CuNi23/CuNi33/CuNi45