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激光加工在电子行业应用二、在电子工业中的应用激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。1、激光划片激光划技术是生产集成电路的关键技术，键帽镭射加工，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中，虎门键帽镭射加工，在一块基片上要制备上千个电路，厚街键帽镭射加工，在封装前要把它们分割成单个管芯。
加工精度激光切割的加工精度是由加工机性能、光束品质、加工现象而决定的整体精度。一、 关于尺寸变化即使按照程序进行切割，也有加工产品无法满足精度要求的情况。所以需要根据不同的情况采取对策。1.加工产品的全体尺寸有变化这是由于切口上激光焦点直径和其周围燃烧区域形成的切口宽度所影响的。虽然在相同条件下，对相同的加工物，大岭山键帽镭射加工，使用同一偏置补偿值可以确保其精度，但是焦点位置的设定要凭借加工机操作人员的感觉来确定，而且热透镜作用也会造成焦点位置的变化，所以需要定期检查佳的偏置补偿值。
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