RASEM(图)|铣刀头装配图|铣刀

高可靠性的线路板的最重要的特征之三

 5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

   好处：提高可靠性和已知性能

   不这样做的风险

   机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

   6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

   好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

   不这样做的风险

   电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

1.5气体放电管

   气体放电管也称避雷?，目前常用于程控交换机上。避雷?具有很强的浪涌吸收能力，很高的绝缘电阻和很小的寄生电容，铣刀头装配图，对正常工作的设备不会带来任何有害影响。但它对浪涌的起弧响应，与对直流电压的起弧响应之间存在很大差异。例如90V气体放电管对直流的起弧电压就是90V，而对5kV/μs的浪涌起弧电压最?值可能达到1000V。这表明气体放电管对浪涌电压的响应速度较低。故它比较适合作为线路和设备的一次保护。此外，铣刀规格，气体放电管的电压档次很少。

电路板厂PCB技术发展革新的几大走向之二

2、HDI技术依旧是主流发展方向

   HDI技术促使移动电话发展，铣刀，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展，同样也促进PCB的发展，因此电路板厂家要沿着HDI道路革新PCB生产加工技术。 由于HDI集中体现当代PCB最？进技术，它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm，导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，铣刀盘，带来电子设备高密度化、高性能化。

   3、不断引入先进生产设务，更新电路板制做工艺

制造已成熟并趋于完善，随着PCB技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位，但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。