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图3-3是将厚12.Omm的SS400板件作为被加工物，手机壳激光镭射加工，材料温度从常温变化到200℃，调查与加工缺陷之间关系的结果。数据是表示在各温度条件下进行50次穿孔，穿孔缺陷和切割缺陷的发生比例。温度越高，缺陷的发生率就越大。因此有必要研究加工顺序，改善程序尽量沿着尚未过热的线路进行穿孔和切割。发生穿孔不良的时间随着加工时间的推移，加工不良的发生次数只见增加不见减少时，其原因可能是发振器故障引起的输出功率变动。如果增加冷却时间就能恢复的话，大岭山激光镭射加工，其原因可能是光学部件热透镜的作用引起的。这种情况下就需要维修光学部件，激光镭射加工，并与供应商联系。
在穿孔的孔壁上也会出现吸收激光能量的现象。在穿孔加工过程中，照射的激光在穿孔中多重反射，边被吸收边向下传播。为了缩短穿孔时间，就要补充被孔壁吸收而激光加工在电子行业应用被减弱的能量，即在穿孔过程中有必要增加输出功率。而且，为了减少对孔壁周围的热影响，键帽激光镭射加工，要在增加输出功率的同时，尽可能的缩短穿孔时间，减少激光对孔壁周围的照射。
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