SMT量产加工_SMT_张家港市得道电子(查看)

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

元器件移位

现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.

解决方法:

检查胶嘴是否有堵塞，SMT量产加工，排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)

波峰焊后会掉片

现象是固化后元器件粘结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.

解决办法: 调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.

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芯吸现象

芯吸现象又称抽芯现象，是常见焊接缺陷之一，多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，SMT生产线，通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.

解决办法:

对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;

应认真检查PCB焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生产;

充分重视元件的共面性，对共面性不好的器件也不能用于生产.

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贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因，却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的，如Z轴高度调节不当，会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.

解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.