铜排软连接_软连接_金石电气软连接

铜排镀锡等表面处理三种工艺 （六）-金石电气

2.9.8. 载体光亮剂  

2.9.9. 大多数有机光亮剂在水中的溶解度非常小，因而在阴极上被吸附的量也少，所以不宜单独加入镀液；有些有机光亮剂在电镀过程中因发生氧化、聚合等反应，铜排软连接采购，容易从镀液中析出。因此，铜排软连接生产商，如果要使光亮剂的效果得到充分发挥，软连接，就必须加入一些表面活性剂，利用其增溶作用来提高光亮剂在镀液中的含量，这些表面活性剂称为载体光亮剂，亦称为分散剂。同时它还具有润湿和细化结晶等功能。

2.9.10.  最早使用的载体光亮剂是一些阴离子表面活性剂，但是它们在阴极上的吸附较弱。后来又开发出非离子型表面活性剂，如聚氧乙烯、聚氧丙烯醚等，它们既具有润湿分散作用，又具有抑制H2析出及Sn2+放电而使镀层晶粒细化的作用。在上述分散剂中，OP乳化剂使用广泛。

铜箔的的特性（一）-金石电气

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽用电子部件、游戏机等。

铜箔软连接（三）-金石电气

铜箔是个投资较大、生产工艺控制及生产及生产环境非常严格的项目。材料资源是指生产压延铜箔需要有优质带坯原料的支 持， 且铜的纯度要求很高，铜排软连接， 占有资源优势非常重要，T2紫铜箔软连接， 而电解铜箔生产所需的原材料相对较低， 可以通过收集一些废铜、废电缆或含铜化学药品等方式来重新提炼得到，铜箔软连接， 成本较低。