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电镀镍的特点:
1、 电镀镍层在空气中的稳定性很高,由于金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
2 、电镀镍结晶极其细小,并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表,同时在大气中可长期保持其光泽。所以,电镀层常用于装饰。
3、 镍镀层的硬度比较高,可以提高制品表面的耐磨性,在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。由于金属镍具有较高的化学稳定性,有些化工设备也常用较厚的镇镀层,以防止被介质腐蚀。 镀镍层还广泛的应用在功能性方面,如修复被磨损、被腐蚀的零件,采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺,用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性,可作为耐磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀,可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层,其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒,则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性,可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。
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铝件化学氧化与阳极氧化的区别1、化学氧化是一个化学沉膜在铝表面的过程,这个过程是无须任何电负荷做载体;而阳极氧化是一个电解的过程,是一个长膜与退膜的过程,当长膜速度大于退膜速度时,呈现的是膜厚的增长,当长膜与退膜达到平衡状态时,只有通过加大电压才能让铝基材表面继续长膜。
2.阳极氧化膜厚可达5-100um;而化学氧化基本上只能在0.5um以内。
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回流焊的工艺要求1焊炉的目的︰
通过高温焊料固化,从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起,镀锡报价,形成电气回路。
2 Reflow
2.1 焊锡原理
印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过加热, 锡膏熔化, 冷却后将PCB和零件焊接成一体. 从而达到既定的机械性能 , 电器性能 .
2.2 焊锡三要素
焊接物 ----- PCB 零件
焊接介质 ----- 焊接用材料 : 锡膏
一定的温度 ----- 加热设备
3工艺分区
基本工艺:
热风回流焊过程中,锡膏需经过以下几个阶段: 溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。