软性电路板_企豪电子_软性电路板生产

柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。

中国企业全球市场占比仅10%

近年来，柔性电路板成为国内资本市场的一大热点。去年3月，上达电子在“新三板”挂牌，同年9月进入战略创新层；厦门弘信电子在创业板上市近日获证监会批准；江西合力泰近期公告称，拟收购蓝沛科技，以获得国际先进的FPC材料技术……

国内FPC产能正快速扩张，不过有专家指出，目前FPC产品部分核心原材料，如挠性覆铜板、导电胶膜、屏蔽膜等仍掌握在外资企业手中，国内FPC内资厂商参与国际市场竞争能力较弱，软性电路板，销售主要集中在国内市场，广东软性电路板，整体市场占有率偏低。

据李晓华介绍，欧美和日本企业比国内厂商早10年到20年进入FPC行业，目前他们的规模要比国内厂商大很多。现在，全球每年柔性电路板市场需求为100多亿美元，将近1000亿RMB，而国内企业全球市场占比加起来仅约10%。

“最近5年中国企业的柔性电路板技术已提高很多，但跟国际相比，我觉得还差2年。”上达电子首席执行官杨桂彪表示，因为中国企业的产品主要以双面板为主，而国外企业的产品大多是多层板和一些比较薄的电路板。另外，目前软硬结合板的需求正迅速上涨，但中国厂商还没有一家企业能把软硬结合板产品做到和美国、日本企业一样好。

国内企业加速提升技术水平

虽然国内FPC企业与国外厂商存在明显差距，不过，在业内人士看来，随着近年来华为、OPPO、VIVO等国产手机品牌的突飞猛进，国内FPC厂商通过自身技术创新、生产工艺改造以及产能升级，技术水平和生产规模与外资企业的差距在不断缩小。

目前，市场对FPC的技术要求越来越高，例如层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性越来越高等。据李晓华介绍，上达电子已开始自主研发高等级化FPC产品，在产品方面已有新的突破。衡量FPC产品技术含量的关键因素是看线宽线距，上达电子目前的极限能做到25微米，而且保证线路的良品率。此外，对多层、盲埋孔、二阶盲孔等高等级FPC产品，也已经做好了生产准备。

弘信电子董事长李强近日也在路演中表示，未来三年，弘信电子将继续致力于高精密度、高难度FPC的研究和制造，将“弘信电子”打造成FPC行业的世界知名品牌。

除满足国内市场外，开拓海外市场成为国内FPC企业的另一突围方向。李晓华向记者表示，上达电子前十来年的发展主要依赖国内客户，软性电路板制造商，下一步，企业未来的销售增长、发展动力将主要依靠国外市场。国外市场的订单技术要求比较高，从价格上来讲国外订单的附加值也比较高，收入会比国内订单高一些。

而在杨桂彪看来，国内FPC厂商要进军海外市场，首先得有人才，其次要有生产设备，软性电路板生产，最后是管理。“中国企业在技术上比国际企业差2年，如果有一些企业愿意投资，加上团队管理好的话，预计需要15个月到18个月的时间，我们可以接近国际水平。”