SMT量产加工_张家港市得道电子_盐城SMT

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，SMT工厂，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

芯吸现象

芯吸现象又称抽芯现象，是常见焊接缺陷之一，多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.

解决办法:

对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;

应认真检查PCB焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生产;

充分重视元件的共面性，对共面性不好的器件也不能用于生产.

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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

空打

现象是只有点胶动作，却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.

解决方法:

注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

固化后元件引脚上浮/移位

这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.

解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.

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在红外再流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，盐城SMT，故相比而言焊料优先熔化，焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力，故焊料不会沿引脚上升，从而发生芯吸现象的概率就小得多.