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自动化设备波焊的制程因素

1、气体之发生及陷入

传统贯穿孔式的波焊作业中，熔锡藉著润湿及毛细现象，升至零件脚与贯穿孔之中，而在SMT波焊时，因SMT零件之焊点并无穿孔式，由助焊剂及点胶受熔锡加热产生的气体无法排出，往往会留存于焊点附近，阻碍了熔锡接触零件端面或PCB上之焊垫(PAD)，形成焊点缺锡的缺陷. 此问题可以由充分的预热以及选择经硬化之后，再遇热不发生气体的粘胶来减低，或最l好在焊垫(PAD)上钻孔以利排气 。

2、阴影效应或涡流

SMT零件与传统贯穿孔式零件之焊点在设计上有显著不同，如果零件排列方向与锡波方向配合不当，焊垫易受零件本身之阻挡，以传统之平稳层流式锡波无法形成完善的焊点，但锡波产生扰流或高速流动之熔锡，则可以突破阴影效应，使熔锡能流至焊垫上。

3、热之影响

SMT零件在波焊过程中，有些要浸入溶融焊锡中，零件受热冲击较大，承受温度亦较高，

因此采用能耐高温之零件，使用加热速率高的预热装置，龙岗区自动锁付设备，达成较高之预热温度，是SMT波焊与传统焊作业在预热上不同之要求。

4、过焊时间应较短

因SMT零件承受高温之时间限制，以及晶片式零件，如：电阻、电容等之厚膜端面贵金属层，将因浸入溶锡时间太长而受熔蚀，一般PCB上任何一点通过锡波时间以3~5秒为宜。

5、预热

由于受零件之限制，预热时之加热率不能超过2°C/Sec，自动锁付设备厂家， 同时预热后之温度应不低于第一个 锡槽温度100°C以下。

6、粘胶之要求

使用于SMT波焊的粘胶，在浸入焊锡中不产生气体外，其高温强度亦需能承受熔锡温度之冲击，其特殊需求与制程可归纳如下：1)      除了胶材选择之外，适当控制硬化及预热条件，对减少浸入溶锡时气体产生量有显著效果。

2)      胶材在高温(波焊过程中)中的强度与硬化条件控制密切联系，硬化不足将使强度不足，自动锁付设备供应商，过度硬化则因硬度过大，造成修补拆换零件困难。在硬化时，一般应控制在10°C之内方可有良好硬化结果。

3)      增快输送带速度，减少零件浸在熔锡之时间也是防止零件被熔锡冲落之有效方法 。

自动化设备焊锡炉的加热分为三类 ：

1)      外部的加热方式；

2)      内部的加热方式 (称卡式加热器) ；

3)      沈浸式加热器，是直接浸入锡槽中接触焊锡。锡槽的容量应考虑到焊锡的被污染，热的稳定度，自动锁付设备厂商，锡波面的稳定度。焊锡的污染程度的高低比率，一定和其数量成反比，锡波的热稳定度受锡槽大小的影响。

2、焊锡自动补充装置

高有监视系统，在焊锡机加装可目视的锡面指示器，或当熔锡面到达上下限时，经信号显示。普通的测定熔锡面方法是使用以不锈钢材料制成的浮子，随熔锡面的高低而动作开关及警告灯，或是启动自动加锡的机构。

3、焊锡泵

用马达驱动一简单的离尽式泵可以产生锡波，溶融的焊锡被加压并流过喷口。锡波的高度通常以三种方式 控制： 一是变化锡泵的速度； 一是锡泵的高低位置； 或是两种方法合并使用.