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双面FPC：
FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。双面FPC在绝缘基膜的双面各有一层蚀刻制成的导电图形，软性电路板订做，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料双面的图形衔接构成导电通路，软性电路板生产，以满意挠曲性的设计和使用功能。而掩盖膜能够维护单、双面导线并指示元件安放的方位。按照需求，软性电路板加工厂家，金属化孔和掩盖层可有可无，软性电路板，这一类FPC使用较少。
线路形成，在网上也有介绍，是由铜箔、铝板、感光膜、DES（显象、蚀刻）、电镀（单面是用电离子结合）、这个需要很多的专业设备。有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线。等。有了这些才能做成半成品。
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
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