柔性印制电路板(FPC线路板)的生产进程基本上类似于刚性板的生产进程。关于某些操作,软性电路板加工,层压板的柔性需求有不同的装置和彻底不同的处理办法。大多数柔性印制电路板选用负性的办法。然而,软性电路板,在柔性层压板的机械加工和同轴的处理进程中产生了一些困难,软性电路板加工厂,一个首要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材,因此在蚀刻期间,软性电路板生产,柔性层压板的传送需求运用刚性托架。
1:开料(铜箔和辅料)
2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料)
3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜)
4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗))
5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜)
6:压制固化 (辅料与铜箔的结合)
7:阻焊 (保护线路)
8:冲孔(开定位孔)
9:沉金(物理室测镍金厚)(我们公司这个需外发)
10:丝印(印字符 LOGO之类的)