奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠,3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列,广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。期待您来电咨询!
解析有关于LED照明灯的可持续性问题 随着“全球暖化及节能减碳”议题的发烧,LED照明产业视为最为立即而且有效的解决方案之一,各国莫不顷全力发展并大量展开测试计划。全球以兆元计的巨大市场,吸引了许多原本不是照明产业的厂家及从业人员都奋勇跳入这个令人雀跃的行业,开发出各式各样的LED灯具,也尝试为节能减排与人类的永续发展贡献一己之力。
但在产业尚未成熟的情况下,多年下来LED照明失败的案例比比皆是。整个LED产业界对照明的实际应用及事业发展,却存在着一种莫名的、不确定性的诡异气氛。传统照明品牌大厂在从传统照明行业跨进LED照明事业时显得瞻前顾后且小心翼翼,在产品质量、可靠度及产品可持续性发展无法明确的情况下,不敢大步迈进。
虽然LED已经号称可以达到每瓦100流明,但仔细观之,往往产品规格只关注在起始流明。对于一个实用的照明灯具所应有的维持流明、有效寿命、照度及分布,甚至是LED产业的可持续性发展却少有深入的探究。
有业内专家指出,“最重要却关系到整个产业链的根本性问题为,作为一个LED灯具制造商,真的可以在目前一般的LED照明技术平台上长期持续的制造并提供一致性的LED灯具产品以符合照明市场长期应用所需吗?当LED芯片供货商所提供的LED芯片发光效率每年持续提升的同时,LED照明产业本质上却存在着一个制约着整个产业健康发展的问题。这个问题也就是LED照明的可持续性问题。”
依照目前普遍LED芯片与封装供货商的技术发展蓝图,LED的初始发光效率(流明/瓦)将在未来的十年中持续进步。“因此,可以预见的是,采用目前一般LED照明技术平台发展LED照明灯具的厂家,为了要维持其灯具产品的出光亮度及照明效果能符合原本设计照明效果的一致性需求,必须逐年周期性的变更并重新设计其LED灯具及内部各项零组件方能达到此目的。”
一旦单颗LED封装的发光效率及总出光亮度发生变化,整个LED发光模块、二次光学设计及电源、驱动电路也必然随之更动以便匹配调适来符合原版灯具设计的照明效果。任何构成灯具的零组件一旦发生变更,产品通常将被市场要求再次认证。灯具更新版本的设计也将导致长时间有效寿命与可靠度的测试和验证一再的被市场要求与确认。
如何保证LED照明产品长期供货的一致性,在整个LED照明产业供应链上将成为一个关键性的课题。若照明产业没有建立通用的产品技术平台与固定规格的LED光源,产品上市的时机与各供应链上的库存准备都将无法预测及管控;频繁的产品更新换代亦不符合持续性发展的需求。如果逐年都要推出新的产品而无法大量生产并持续供应市场,这将会是从事LED照明灯具厂商的一场梦魔。
所以,要彻i底解i决问题,照明产业必须有可持续性的LED标准光源,及可满足LED照明持续性发展的通用技术平台,并在基于可持续性照明技术平台上开发LED节能灯,方能发挥LED最i大节能效应。
奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠,3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列,广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。期待您来电咨询!
COB封装与传统LED封装有何不同?
一、封装效率高节约成本
COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。
二、低热阻优势
传统SMD封装的系统热阻结构为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。
三、光品质优势
传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。
传统的SMD封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上,组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光,重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题,它属于面光源,可视角度大而且容易调整角度,减少了光由于折射造成的损失。
四、应用优势
COB光源应用非常方便,无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先贴片,再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。
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