我公司从事机关及企事业单位淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件,废电子元件回收,废线路板回收苏州电子芯片,苏州回收手机排线,手机板回收,废旧电容器回收,电解电容回收,苏州电子元器件,苏州显示屏回收及综合利用等。
PBGA 封装的优点:
1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃,PCB 板的约为17ppm/cC,回收,两种材料的CTE 比较接近,因而热匹配性好;
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用,即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求;
3、成本低;
4、电性能良好。PBGA 封装的缺点:对湿气敏感,不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。
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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
可变电容器的检测
A 用手轻轻旋动转轴,应感觉十分平滑,不应感觉有时松时紧甚至有卡滞现象。将载轴向前、后、上、下、左、右等各个方向推动时,废旧电容器回收,转轴不应有松动的现象。
B 用一只手旋动转轴,另一只手轻摸动片组的外缘,不应感觉有任何松脱现象。转轴与动片之间接触不良的可变电容器,是不能再继续使用的。
C 将万用表置于R×10k挡,一只手将两个表笔分别接可变电容器的动片和定片的引出端,电解电容回收,另一只手将转轴缓缓旋动几个来回,万用表指针都应在无穷大位置不动。在旋动转轴的过程中,如果指针有时指向零,说明动片和定片之间存在短路点;如果碰到某一角度,万用表读数不为无穷大而是出现一定阻值,说明可变电容器动片与定片之间存在漏电现象。
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随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、 便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻 型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。 SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。