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PCB化学银工艺优缺点

化学银是比较好的表面处理工艺。

化学银的优点：

1.制程简单，适合无铅焊接，SMT.

2.表面非常平整

3.适合非常精细的线路。

4.成本低。

化学银的弱点：

1.存储条件要求高，容易污染。

2.焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。

3.容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

4.电测也是问题

琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、安防PCB板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

PCB基板尺寸变化怎么解决    

解决方法：

1.确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。

2.在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。

3.应采用试刷，使工艺参数处在良好状态，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。

4.采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃ 4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。

5.内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。

6.需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。

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