网络通讯包含有线宽频和无线传输,宝安pcb打样贴片,不断发展更为快速的传输速度,从3G进展到现今的4G/LTE世代,物联网(IoT)成为未来电子产业的趋势,pcb打样贴片,国际标淮组织ITU提出5G时程规划表,预计在2020年前完成正式标淮规范后开始布建5G商用系统,讯号传输速度和容量的增加带动通讯市场中的云服务快速发展。
华为数据中心研调机构预测,2015年家庭和企业等各种新应用中的82%已经使用云端,2016年的全球电信收入中,IT云服务收入将达到4900亿美金[1],盐田pcb打样贴片,另外依国际研调机构Gartner(2016)所提出的最资料显示,2016年第二季全球服务器出货量较往年同期成长,由以中国服务器品牌联想、华为和浪潮出货量百分比有显著的二位数成长。
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,沙井pcb打样贴片,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:
(1) 完整而平滑光亮的表面;
(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中;
(3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,不超过600.
SMT加工外观检查内容:
(1)元件有无遗漏;
(2)元件有无贴错;
(3)有无短路;
(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。
一、虚焊的判断
1.采用在线测试仪专用设备进行检验。
2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良