回流焊设备,苏州裕泰吉电子,宿州回流焊

苏州裕泰吉炉温跟踪仪系统以其非凡的精度、可靠性和易用性而闻名，是温度曲线测试中的首1选。苏州裕泰吉将继续为客户提供物超所值的炉温测试仪系统。

回流温度曲线的一般技术要求及主要形式：

1．回流温度曲线各环节的一般技术要求： 一般而言，回流焊机，回流温度曲线可分为 三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。 ①预热阶段： 预热是指为了使锡 水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所 进行的加热行为。 ?预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般 设定在 80～160℃范围内使其慢慢升温（最z佳曲线） ；而对于传统曲线恒温区在 140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在 150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关 系见附图） 预热温度太低则助焊剂活性化不充分。 ?预热时间视 PCB 板上热容量 最z大的部品、PCB 面积、PCB 厚度以及所用锡膏性能而定。一般在 80～160℃预 热段内时间为 60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，接驳台厂家，减少对元件的 热冲击， 同时使助焊剂充分活化， 并且使温度差变得较小。 ?预热段温度上升率： 就加热阶段而言，宿州回流焊， 温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的 缺陷。对最z佳曲线而言推荐以 0.5～1℃/sec 的慢上升率，对传统曲线而言要求在 3～4℃/sec 以下进行升温较好

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波峰焊：熔融的焊锡形成波峰对元件焊接；     

回流焊：高温热风形成回流对元件焊接。     

回流焊是在炉前已经有焊料，在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点，回流焊设备，     波峰焊是在炉前没有焊料，在炉子里通过焊料焊接.     

回流焊是焊贴片元件的，波峰焊焊插脚元件     

目前来讲好多板是二者兼用的，一般都是先贴片（无脚，表面贴装）过完回流焊再插件（有脚）然后再过波峰机。