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焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，深圳SMT快速贴片，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。
优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。
一、PCB贴片焊接的分类及特点
焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
熔焊:是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。
接触焊:在焊接过程中，SMT快速贴片，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
钎焊:电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，SMT快速贴片，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：
（1） 完整而平滑光亮的表面；
（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；
（3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，不超过600.
SMT加工外观检查内容：
（1）元件有无遗漏；
（2）元件有无贴错；
（3）有无短路；
（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。
一、虚焊的判断
1.采用在线测试仪专用设备进行检验。
2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良
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