欧米格科技(图)、HRS连接器DH系列、广东HRS连接器

　　电镀目前已经广泛应用于接线端子的产品中，如引脚、压片、螺钉等零件都需要经过电镀处理才能满足其特定的功能及寿命，HRS连接器MDF系列，那么电镀是怎样一个工艺呢?电镀的目的又是什么?下面我们从如下几个方面具体探讨一下关于电镀方面的知识，让我们对于电镀有更深的了解。

　　一、电镀的定义简单的讲，电镀就是在直流电的作用下，利用电解的方式使金属或合金沉积在工件的表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属表面的过程。

　　二、电镀的目的

　　1、美观(如镀金，银，镍等)

　　电镀后金属通常较素材有更加光泽亮丽的外观。

　　2、防上腐蚀(如镀镍，铬，锌等)

　　通常原素材如铜，铁等在空气中极易氧化，电镀一层化能力较强的金属后可以提高其抗腐蚀能力。

　　3、强电镀附着性(如铜)

　　对于附着性较差的金属，电镀前通常要打铜底用以增强附着性。

　　4、增强导电能力(如金，银)

　　原素材如铁，磷铜的导电率通常都在20%以下，对于低阻抗要求的连接器无法满足要求，故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。

　　5、提高焊锡性(如锡，金等)

　　因原素材对于锡的附着力较差，表面电镀一定厚度的锡等物质后可改善零件的焊锡性。

　　三、接线端子产品电镀的方式及工艺流程：

　　1、常见的电镀方式：

　　a、连续镀：是将有连料带的镀件拖入已经规划制程的电镀槽中电镀。

　　连续镀设备

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　　b、滚镀：是将散装的镀件放入滚筒中，再将滚筒放入镀槽中进行电镀。

　　滚镀设备

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　　C、挂镀：是将镀件挂在挂架上，再将挂架放入镀槽中进行电镀。

　　挂镀设备

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　　2、一般的电镀流程：

　　无论何种电镀方式，均具备以下三种制程：

　　a、 前处理：将底材表面洁净，活化，增进电镀效率及表面附着力。

　　b、电镀：底材表面电镀披膜。

　　C、后处理：将电镀残留药业去除，干燥，防止镀层变异，品质不良。

　　四、电镀的检验：

　　1、外观检验：主要看外观电镀不良，变色，电镀层剥落等。

　　2、膜厚测试：测试仪器X-RAY荧光膜厚仪，检测产品实际厚度是否满足图面要求。

　　3、附着能力测试(密着性测试)：测试方法：弯曲法(折弯测试)、胶带法。

　　检测电镀层的附着面是否满足要求。

　　4、焊锡能力测试：一般只针对镀锡或镀金产品的电镀品才要求测试焊锡性，一般要求粘锡面在95%以上。

　　5、抗腐蚀能力测试：包括盐雾测试，蒸汽测试，H2S蒸汽测试，SO2蒸汽测试，水蒸汽老化测试，测试后零件不可有氧化及功能性变异。

　　Bishop &Associates的调查报告显示，从2014年上半年开始，全球连接器产业表现出强劲的增长势头，全年市场销售营收约为529.3亿美元，与上年同期相比增长约8.3%。展望新的一年，有行业人士指出，智能手机等移动终端市场仍然处于高速发展的阶段，同时，工业领域的用需求逐步上升，这些都使得连接器行业有望继续保持稳步成长，产品价格的下降区间也相对较为平稳。

　　而另一方面，连接器市场的局部竞争越来越多地体现出全球化特征，不断下降的价格约束和生产外包形式令到世界变得越来越小，广东HRS连接器，市场一直在寻找更优良、更具成本效益的解决方案。针对目前的市场供需变化，TTI亚洲市场供应商经理Daryl

Lim归纳道：“产品的创新能力至关重要。不同厂商的产品必须要具备差异化特性，不会轻易地被替代，且变得更小巧、更有成本优势;此外，还要确保产品从设计阶段开始，就能快速地导入最终生产。”

　　对于连接器厂商来说，首先面对的挑战是如何能够使连接器的尺寸变得更小。“以移动电子产品为例，HRS连接器DH系列，在连接两个小型PCB时，就有四个业界公认的重要规格尺寸，”深圳市捷迈科技发展有限公司总经理郑向阳介绍道，“它们是：低侧高，堆叠高度(H)小于1.00mm;浅深度，连接3.00mm;小占位面积，即连接器端对端尺寸(随电路大小而不同);小间距，中心对中心接触点间距为0.40mm或更小。”

　　在这样的背景下，连接器产品的开发重点包括I/O(如USB和HDMI)连接器微型化、存储卡及身份识别卡连接器微型化、FPC/基板对基板连接器间距更小化、头连接器微型化、电池连接器微型化、天线产品集成及微型化等等。作为TE

Connectivity的中国代理商，捷迈科技在几年前就推出了0.25毫米微小间距FPC连接器(斜插型)产品，HRS连接器FX系列，可以在更小的电路板上布置同等数量的线路;2014年8月，TE再次将插拔式Micro-SIM卡连接器的高度从1.24毫米降低到1.18毫米，以防止Nano-SIM卡适配器的一处边沿可能会碰到Micro-SIM卡连接器的触点端，导致触点变形而无法正常工作。

　　JAE日本航空电子是一家有着61年连接器开发经验的企业，2014年十月，该公司发布了用于小型化、薄型化及高密度移动通信产品的WP21系列板对板连接器，间距仅为0.35mm，嵌合高度为0.6mm，宽度为1.95mm，在上一代产品的基础上可减少10%的实装面积，提高了设计自由度。JAE香港航空电子有限公司市场及通讯策划部总经理玉田友彦表示：“在移动通信终端多功能化趋势的推动下，设备内部搭载的元件和模块也相应增多，这对于板对板小型窄间距产品和行业标准品的要求可谓是越来越高，客户希望使用更小、更薄(低高度)的连接器来节省内部空间，表示在板对板连接器方面，则是市场应用正在由0.4mm间距的产品向0.35mm过渡。”据了解，为了加强对中国市场的支持力度，近年来，JAE在上海、香港等地设立了市场销售公司，并在无锡和吴江建立了生产工厂，尤其是公司在深圳成立了R&D中心，可为厂商提供产品选型、方案设计等服务。

　　而谈到紧凑型互连方案在设计上所存在的主要难点，Molex公司亚太南区总监兼市场及关键客户管理卓炳坤说到：“在空间受限的设备中，保持信号和电源水平的完整性至关重要。为此，Molex使用了激光直接成型(LDS)等多种突破性的技术，以实现复杂三维天线的生产，如将CAD数据形式的三维设计转化为成型的天线支架，或者直接转化到设备结构中。”今年底，Molex开发出一款MicroSD/Micro-SIM组合式连接器，这种采取正常安装方式的推拉式组合连接器的高度为2.28mm，将两种卡的功能合二为一，无需再使用额外的次级PCB设计，为移动设备节省高达15%的内部总体空间。