fpc软板设计-琪翔电子精密多层快板-河源fpc软板

FPC热风整平

热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸进熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹往。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的，假如对柔性印制板FPC不采取任何措施就无法浸进焊料中，必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间，再浸进熔融焊料中，当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。由于热风整平工艺条件苛刻也轻易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象，特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更轻易频繁发生这种现象。由于聚酰亚胺膜轻易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以在进行FPC热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮治理。

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FPC柔性线路板的挠曲性和可靠性

目前fpc柔性线路板有单面、双面、多层。

1.单面柔性板是成本低，对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。

2.双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。

3.多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。

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 FPC焊接设计

FPC焊接设计琪翔电子专业生产FPC软板，表面处理包括：沉金、镀金、镀锡、OSP、金手指等。生产工艺严格把关，品质值得信赖。

焊接FPC的好处：FPC焊接能够节约2个板对板连接器，或者节约1个Zif插接连接器，节约1-2块钱的成本。因此在很多低端产品上，采用焊接式的FPC。而缺点就是焊接区域相对连接器要大一些，维修要复杂一些。

双面金手指+过锡孔：金手指对应的焊盘只有一层，但是FPC的金手指不能只做一层。FPC是非金属基材，传热很慢。如果只有一层金手指，手工焊接的时候烙铁热量传递不过去，就很难焊上了。同样，在焊盘上打的过锡孔，也是为了传热，并让熔化的焊锡可以在上下层之间流动。

双面走线+额外的过孔：双面焊盘使产品在生产的时候经常出现PC断路的情况，这是由于FPC电路板应力过大造成断裂。损坏的原因：FPC可弯折，是建立在铜箔整体被拉伸的基础上的。FPC焊接之后，焊接面不能被拉伸。一旦被拉起，受力点集中在焊接面的边缘，边缘就会被拉断。所以可以通过设计“双面走线+额外过孔”手段来改进。这种“双面走线+额外过孔”的好处是不管你怎么折，FPC都不会坏。

东莞市琪翔电子专业生产柔性线路板10多年，对一些特殊要求的软板制作难题也能攻克，我们的软板PCB产品远销韩国、日本等国家，得到客户的一致好评，我们致力于为电子科技的创新提供最快的服务，始终保持多品种交付与快速交付能力.我们将竭诚为您提供铝基板、fpc软板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！