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通信类PCB线路板市场发展现状

PCB线路板被称为“电子系统产品之母”，作为电子产品的基础材料，坐拥着广阔的需求市场，下游应用领域涵盖了通信、计算机、消费电子、工控医用、汽车电子、航空航天等，其中通信和计算机是PCB线路板目前是应用最广泛的板块，占比均超25%。

在通讯领域，PCB线路板被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中，相关 PCB 线路板产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。

2019年5G将正式进入商业化阶段，受益于5G，未来通信类 PCB线路板有望再度迎来新一轮高增长。据业内人士介绍，在5G无线、承载网、传输网、核心网硬件设施中，PCB硬件的应用将会大幅增加。同时，5G终端设备，如手机、智能手表等，也要与通信技术同步更新换代，这部分的PCB需求比基础设施部分还要大得多。  

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阻焊层和助焊层怎么区分

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

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PCB板变形的危害

在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件提出了更高的平整度要求。

PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的最复杂问题之一。

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