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PCB设计过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

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多层pcb电路板层数越高性能就越好吗？

现阶段市场上最普遍的PCB电路板多层板是四层线路板和六层线路板，电子产品的精密度越高，对于多层pcb电路板的层数要求也越高，像航空航天设备，多层pcb电路板层数高达几百层也不足为奇。

PCB电路板层数越多，布线难度系数也跟着提高，因此制作成本费用也相对较高。但是这并不是意味着高层数线路板的性能就比低层数的PCB电路板高，高层数PCB电路板只不过为了让电子线路获得更大的布线空间，确保细微之处的布线也可以有优化布局。PCB电路板层数越高，各层之间的电磁干扰越低，从而降低了信号之间的干扰，使得PCB电路板的使用寿命延长。

PCB电路板的性能不能和层数一概而论，简单的四六层PCB电路板多层板，也有性能卓越的。实际上，PCB电路板层数只不过电路板设计时的硬性要求，并不是作为判断PCB电路板好坏的标准。

由于PCB电路板主要是由波织纤维布、树脂和铜箔等原材料组成，原材料本身有一定的厚度，PCB电路板多层板的层数越高，这些原材料堆积的层数也就越多，因此，在一定程度上来说，PCB电路板多层板和单双层板相比具有更强的刚性。

PCB设计之线条线径要求

线条线径有要求埋孔通孔大小适当：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

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