目前,手机音圈,在实际的控制系统中,已经能够将经典控制理论与模糊控制理论结合在一起使用,但是这种模糊控制仅是限一维系统,多维系统暂时很难实现。这种结合方法大幅度提高了控制系统的动态性能指标和系统的重复定位精度,耳机音圈,具有非常好的应用前景。
电机应用工程中模糊控制策略使用十分普遍,大多集中在一维系统中,其主要设计原理是:对音圈电机模组的位置环进行控制时,采用分段的方式,这样可以有效降低误差变化带来的控制参数的滞后。每一段控制方法都是根据段内不同点的误差确定控制参数,如果误差超过了段内的限制,可以迅速采用模糊控制策略调整电机的运动速度,减小误差,此时可以有效的缩短调整时间,并能保证系统不超调。当误差小于段内限制时,控制系统自动切换成经典控制策略,此时还是可以很好的保证定位精度和稳定性。系统的设置难点在于如何确定段与段之间的误差点,这需要根据设备的设计情况来判断。
喇叭的骨架材料有很多,音圈可以绕制在不同的骨架材料上。这些材料会对音圈的特性造成影响,还会影响高频端的频率响应。音圈的骨架主要可以分为两种,导体和非导体。目前用的比较普遍的是导体骨架,就是我们常说的铝或者硬铝(高强度的铝可以有效避免因振幅过大而颈部变形等问题)薄片制成的。我们都知道铝是一种导电材料,它能与磁场发生作用而产生涡流,会引起能量的损耗和喇叭失真,是要尽量避免的。