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PCB抑制反射干扰设计

为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流来决定。

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视频作者：东莞市琪翔电子有限公司

PCB布线是机械活？

PCB布局对印制板的重要影响，在一定程度上决定了印制板的制造、安装和后期维护成本，在电子设计趋于高密度化，每款电子产品PCB布局布线显得尤为重要，好的PCB布线设计，往往可以达到较高的布通率、减少跳线分布、连线间的电磁干扰，有效降低噪声的产生。

但多年来，PCB似乎在电子工程领域被「降级」，成了只在幕后默默付出的无名英雄，经理们认为PCB布线是微不足道的制造问题，并非设计工程师需要关心的；但随着数字电路变得越来越快，以及RF电路也被放进PCB，电路板在很多设计中变成了限制因素，计算机辅助设计（CAD）工具虽然能帮助工程师设计电路板，但CAD的自动绕线功能通常会带来更多问题。

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PCB电路板钻孔补偿问题参考

时常会有客户问到我们pcb电路板钻孔问题，PCB电路板钻孔补偿是按什么标准，按什么公差来补偿，尤其是安装孔（定位孔）和插件孔，一旦补偿不到位或者设计方案不有缺陷，会影响整个pcb电路板的生产制造和安装使用。

通常pcb电路板上的孔分成两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要适用于焊接和导通孔，无铜则适用于安装和定位使用。

一旦是金属化钻孔，我们都是需要先在PCB光板上钻出无铜孔之后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么一旦喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的加工工艺和机械设备而定；一旦是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右；

一旦是非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，比如说0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然通常无铜孔都是比较大的孔，根据实际尺寸做补偿修正。

客户通常在设计方案过程中无需考虑到我们的补偿尺寸，通常PCB电路板在生产过程中会默认客户的孔资料为成品孔尺寸，PCB电路板厂家会在做资料的时候，自动设计方案好补偿公差。生产制造出客户想要的孔径尺寸。

琪翔电子有一套完整的PCB板设计及开发的系统，我们注重优化流程与降低成本从而降低售价，欢迎各位新老顾客来电咨询。