针筒无铅锡膏-无铅锡膏-台锡金属(查看)

无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为 30~90 秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为 4 秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果。

焊性佳、环保无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少，不含健康之挥发气体等特点。适用于高品质要求的各种焊接，无铅锡膏，修饰焊点等工艺手法。

       回收锡膏切合环境保护关键发展趋势。锡膏是一种宝贵的金属材料，广泛运用于表层元器件贴片制造行业。到期已不应用的锡膏会对自然环境导致巨大的毁坏和环境污染。回收锡膏，根据分离出来全过程或机械加工制造变成再运用的产品。回收锡膏对自然环境是非常有好处的，还能够节约一些生产加工产品的原材料，节约成本。

      空气渣的伤害:有效金属材料被锡渣包囊，没法运用，导致巨大奢侈浪费。危害锡液流通性和锡面高宽比，危害电焊焊接品质。粘附于表面，导致如锡球等产品质量问题，立即危害电子设备的电气设备可信性能。疏松的空气氧化渣使气体更非常容易滞留在熔化焊接材料内，进而加重焊接材料的空气氧化。回收锡膏及运送导致的附加管理方法难题，且对自然环境有一定的危害。社会发展生态环境问题，升高到国家的周例之中，由此可见，对自然环境的维护看起来是多重要，现阶段我国正处在一个社会变迁的关键环节，环保无铅锡膏，正想经济改革泛滥，如果不管理方法好空气污染，针筒无铅锡膏，任凭产业结构升级阶段加工厂排污废水，造成自然环境越来越极端，这类作法是瞻前顾后的，无铅锡膏，应当防止。

无铅锡膏的粘度：在SMT工作流程中，从完成无铅焊膏的印刷（或点注入）以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理PCB的过程；在此过程中，为确保印刷（或斑点）焊膏不变形且粘贴在PCB焊膏上的组件不移位，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 PCB板焊接前，它应具有良好的附着力和保持时间。

A.无铅焊膏的粘度指数（即粘度）通常以“ Pa·S”为单位； 200-600Pa·S的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 Pa左右

B.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，工具无需清洗，节省时间等。

C.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将恢复为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏极为重要。