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PCB线路板甩铜，了解缘由避免进坑

线路板甩铜会直接影响其产品品质，属于在pcb电路板中的一种工艺缺陷，保证质量要求就得看哪方面因素会造成甩铜的现象。

一从线路板分析：1.铜箔蚀刻过度2.pcb电路板局部发生了碰撞，导致铜线与基材脱离，3.pcb线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

二层压板原材料1.普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，如果毛箔生产时峰值发生异常，或者镀锌、镀铜的时候，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度不够，该不良箔压制板料制成pcb线路板后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。

造成线路板甩铜的原因还有很多种，常见的为以上两种情况。只有把关线路板制板的整个过程才能保证做出的成品板质量过关。

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视频作者：东莞市琪翔电子有限公司

PCB塞孔溢油的原因和危害

业界一般定义为≤0.6㎜的钻孔孔径在做阻焊时要单面或双面开窗且此位置孔需要做塞孔处理，不允许透光和藏锡珠。

单面、双面开窗溢油直接的后果就是造成线路板焊接不良、测试开路和湿润性不足等导致信赖性异常，从而导致线路板的报废，造成客户的抱怨。

为何会溢油呢？主要是因为单面和双面开窗的孔在板面预烤后曝光因要开窗，所以此类型孔内油墨未有经过曝光UV固化，孔内油墨呈液体状态，此种孔在经过显影线的显影、水洗、烘干、吹干后很容易导致孔口有油墨溢流出来，甚至后固化参数搭配不好都会导致固化后的溢油。

因此要改善此种溢油，就只能想办法把孔内油墨在显影前多做足预固化，且要使用专用塞孔油墨，显影前尽量UV固化等，使得在显影后不会溢流出来反粘到PAD上，因此要改善此异常也只能在塞孔油墨、塞孔孔径（孔内油墨避免塞冒）、预烤参数、预加孔透光点和后固化参数上做优化设计来达到改善的目的；因每个厂的制作条件和参数不尽相同，因此没有固定的改善方法，只能通过测试，寻找每个厂的参数，达到改善的目的。

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