规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度,SMT加工厂,模量和热膨胀系数-高于和低于玻璃化转变温度。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。
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灌封的一个常见问题是,当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。在某些用于电子灌封的聚合物中,当材料冷却到其玻璃化转变温度以下时,弹性模量可以增加20倍。
PCBA焊点失效的5大原因:
当灌封扩大时,焊球会承受压力。
电子行业中经常使用灌封,SMT车间,涂层,铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是,这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。
如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性,它们会产生复杂的负载条件,从而不利地影响焊点的可靠性。例如,如果组件被浸涂,则涂层将在诸如球栅阵列(BGA)和四方扁平无引线(QFN)之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀,并可能会将元件“提离”电路板,从而在焊点上施加拉应力。
某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不必要的应力,例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性,金华SMT,这些应力可能足够大,以至于严重影响焊点疲劳寿命。
SMT贴片减少故障:
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来,采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定很大允许张力是多少。