西吉测试不良组件回收采购收购
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产品详情（测试不良组件回收采购收购厂家）
抛光(化学机械抛光，Chemical Mechanical Polishing) 生产过程中的工艺是抛光晶圆片，此工艺在超净间中进行。超净间从一到一万分级，这些级数对应于每立方米空间中的颗粒数。
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双面抛光以外，抛光将使晶圆片的一面象镜面一样。抛光面用来生产电路，这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。
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种子是慢慢浮出熔化物的，种子和熔化物间的表面张力在子晶表面上形成一层薄的硅膜，然后冷却。冷却时，已熔化硅中的原子会按照子晶的晶体结构自我定向。硅锭完全长大时，它的初始直径要比终晶圆片要求的直径大一点。
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(测试不良组件回收采购收购厂家)
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