厚膜电路-厚博电子-厚膜电路PCB

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碳晶电热板 即'碳晶电热低温辐射采暖系统'。是以碳素晶体发热板为部件而开发出的一种新型的低温辐射采暖系统。碳晶电热板的制热原理:在电场作用下，发热体中的碳分子团产生分子运动，碳原子之间产生剧烈的摩擦与撞击，产生的热量以远红外辐射和对流的形式对外传递，其电能与热能的转换率高达98%以上。碳晶电热板系统充分利用了碳晶板优异的平面制热特性，采暖时整个平面同步升温，连续供暖，热平衡效果好。克服了传统采暖产品制热不连续、热平衡效果差的弊端。

安装维护费用低，厚膜电路用途，使用寿命长:一般的集中供暖光费就高达万元甚至几万，而且还需要定期清洁管路。如果经常不在家的话，所交的供暖费无意就浪费了。而碳晶地暖的铺设费用相比之下就低多了，100平米的房子，一般铺设价格一万元左右，平时无需维护，且产品寿命与建筑寿命相当，这就免除了安装后的一些无形的费用，所以，从综合安装，使用，维护的费用来看，碳晶地暖系统的费用真的不高。真正一次花费，终生受益!

电阻丝是金属材料，有电损，并且如果一个地方出了问题。将影响整个系统，甚至全部报废;电热膜产品，属于碳纤维类产品，它是把纤维丝压在一张塑料胶片上，当作地暖使用时，40度的温度必然会使塑料胶片中的有害气体产生。

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陶瓷电路板 ，是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1] ?可以分为HTCC、LTCC， DBC和DPC四大类。HTCC（高温共烧）制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵LTCC（低温共烧）的制备需要约850°C的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内，由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。DPC的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，厚膜电路PCB，曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行加工，因此结合力和线宽现距也更精细。

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厚膜集成电路与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4GHz 以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。

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