检测的电路板: | 通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查 |
远程控制: | 在局域网内,通过TCP / IP网络实现远程操作,进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作。 |
检测方法: | 统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等),OCV检测字符。 |
检测覆盖类型: | 锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。 |
零件缺陷: | 锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等。 |
焊点缺陷: | 锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等。 |
分辨率/视觉范围/速度: | (标配)15µm/Pixel FOV : |
最小零件测试: | 10µm:01005chip & 0.3pitch IC。 |
摄像头: | 全彩色3CCD高速智能数字相机 |
检查结果输出: | |
PCB尺寸范围: | 50× |