供应顺序铜加工制造技术专题/顺序铜类资料
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成都市

成都万宁达科技有限公司

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第  13  年
产品详情(成都市顺序铜加工制造技术专题厂家)
关键字:阶梯冷铁激冷顺序铜套成型模型及成型方法;

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以下所有技术资料集成在一张光盘内,是PDF格式的电子图书(非视频或录像),光盘自带浏览器,所有Windows电脑均可查看,可以快递光盘也可以通过QQ、旺旺或电子邮件传送。化工、材料、医药类的资料包括原材料的配方配比,制造工艺,质量标准和工艺流程等,机械、设备、装置类的资料包括详细的设计方案,设计原理,附带有设计的结构原理图纸和图解说明,所有资料均包括技术发明人的姓名、联系地址、权利要求等信息,是企业和个人了解市场,开发技术、生产产品不可多得的参考资料。

光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示,我们仅列出前5项技术的摘要信息,更多信息将以光盘形式提供):
         技术编号                             技术名称
(编号:CC1023365-0019-0001) 铁镍合金/铜复合丝材制备方法
[技术摘要] 本发明涉及铁镍合金/铜复合丝材制备方法,其工艺步骤包括包括下列顺序工艺步骤:制作内嵌铜*前后用封头包覆的铁镍合金锭坯,真空下高温热处理,900~950℃热挤压,冷拉拔辅于热处理获得丝材。本发明方法制备的4J50/Cu膨胀合金复合丝材,具有良好的导电性、导热性和良好的焊接性能,具有高温下与玻璃、陶瓷的良好匹配封接性,提高了电子元器件的气密性和输出功率。所得材料可用于大功率密封继电器、整流管、射线管、晶体管、小型大功率电机等产品作为引出接插件引线。

(编号:CC1023365-0023-0002) 高强高导耐热铜合金及其制造方法
[技术摘要] 本发明公开了一种高强高导耐热铜合金及其制造方法。其化学成分(重量百分比)为:Cr:0.3~1.1%,Zr:0.05~0.4%,Ag:0.06~0.12%,Hf:0.03~0.11%,Nb:0.04~0.1%,Mg:0.02~0.05%,Ce:0.02~0.07%,Y:0.02~0.05%,Cu:余量。用中频感应炉以合理的元素加入顺序、独特的保护方法、准确的温度控制进行熔炼以及最佳的热处理工艺参数进行处理。本发明的铜合金在确保具有良好的导热性与高温抗磨性同时,又具有较高的高温强度与硬度,以及很好的延伸率。将高强高导耐热铜合金用于钢铁厂连铸结晶器铜管代替紫铜管可提高使用寿命1~2倍。

(编号:CC1023365-0008-0003) 用于铜/钽基材的化学机械抛光浆料
[技术摘要] 公开了一种包括:磨料、氧化剂、配合剂、成膜剂和有机氨化合物的第一种化学机械抛光浆料;和包括磨料、氧化剂和乙酸且其中氧化剂与乙酸的比例至少为10的第二种抛光浆料,还公开了用第一种和第二种抛光浆料顺序抛光含铜和含钽或氮化钽或钽和氮化钽两种的基材的方法。

(编号:CC1023365-0034-0004) 一种使用铜极耳的锂电池
[技术摘要] 本实用新型涉及一种使用铜极耳的锂电池,包括电池盖板组件、电芯单元和镍片,其中电池盖板组件包括压板、盖板、连接件及密封绝缘件,所述压板位于盖板的内侧,所述密封绝缘件位于盖板与压板之间并对它们进行绝缘隔离,所述电芯单元连接有正极耳和负极耳,正极耳和负极耳中至少一个为铜极耳,盖板内侧的压板、其中一个铜极耳、和镍片依顺序重叠后通过点焊的方式焊接在一起。本实用新型提供了一种使用铜极耳也能方便地实现与压板之间点焊焊接的锂电池。

(编号:CC1023365-0016-0005) 用水平连铸法生产铁青铜合金带坯的工艺方法及其结晶器
[技术摘要] 本发明公开了一种用水平连铸法生产铁青铜合金带坯的工艺方法,其采用中频无芯感应电炉作为熔化炉,选用合适的电功率和频率以及适宜的加料顺序和脱氧精炼剂,进行CI94合金的熔炼,达到合适的合金成分和熔化温度后,倒入水平连续铸造生产线的保温炉,在保温炉上安装了特别的结晶器,采用CI94合金的专用引拉工艺程序,并在生产线上采用特殊的能在550~700℃进行水淬*的固溶处理工艺和设备,连续生产宽度200~440mm,厚度12~18mm合格的CI94合金带卷坯,每个带卷重量可根据要求控制为2~5吨;这种生产工艺和**,与国内外通常采用的大锭半连续铸造一热轧的工艺和**相比,具有流程短、设备投资大大减小、生产成本降低、能耗小、工*的劳动强度小等明显优点。

(编号:CC1023365-0004-0006) 调整金属连铸模构件的铜或铜合金外表面的方法
(编号:CC1023365-0030-0007) 铜冶炼垂直连铸机安装技术
(编号:CC1023365-0021-0008) 固定式铜阳极炉底吹气装置及其工艺
0
(编号:CC1023365-0002-0009) 在半导体组件上形成铜线的方法
2
(编号:CC1023365-0018-0010) 在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
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(编号:CC1023365-0026-0011) 海水中铜镍合金用复合缓蚀剂的制备方法
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(编号:CC1023365-0025-0012) 印刷线路板的制造方法及其所用的铜粘合层叠板和处理液
6
(编号:CC1023365-0031-0013) 一种铜镍发泡网
6
(编号:CC1023365-0032-0014) 能区分铜铁铝材料的鞋内安全检测仪
9
(编号:CC1023365-0003-0015) 管壁复铜热交换板的制造方法
2
(编号:CC1023365-0024-0016) 用于生产铜饲料添加剂的印制电路板蚀刻废液的除砷方法
3
(编号:CC1023365-0017-0017) 含钴、镍和硅的铜合金
3
(编号:CC1023365-0006-0018) 纯铜风、渣口套挤压铸造工艺
1
(编号:CC1023365-0005-0019) 铜或铜合金焊接管材的生产方法
6
(编号:CC1023365-0011-0020) 一种铜及铜合金连铸方法
(编号:CC1023365-0022-0021) 多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法
1
(编号:CC1023365-0027-0022) 含钴、镍和硅的铜合金
8
(编号:CC1023365-0009-0023) 补偿超导体镀膜中铜损失的复合基带的制法及其构成
9
(编号:CC1023365-0007-0024) 用于铜/钽基材的化学机械抛光浆料
8
(编号:CC1023365-0012-0025) 用于铜和铜/镍层的稳定化的蚀刻溶液
2
(编号:CC1023365-0013-0026) 阶梯冷铁激冷顺序铜套成型模型及成型方法
1
(编号:CC1023365-0014-0027) 阶梯冷铁激冷顺序铜套成型模型
9
(编号:CC1023365-0028-0028) 一种用铜精矿直接制取**铜和阴极铜的方法
0
(编号:CC1023365-0029-0029) 冰铜中金银的电化学分离回收方法
2
(编号:CC1023365-0033-0030) 覆铜金属材料复合轧机
3
(编号:CC1023365-0015-0031) 直流触点用铜基复合材料制备方法
0
(编号:CC1023365-0020-0032) 一种铜金纳米颗粒分散氧化物光学薄膜制备方法
(编号:CC1023365-0001-0033) 一种化学镀铜制备Cu/Ti3SiC2复合材料的方法
(编号:CC1023365-0010-0034) 生产铜钢复合材料的等温熔接法


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