电子灌封硅胶

电子灌封硅胶是由A组份硅胶和B组份固化剂组合而成的双组份硅胶，未固化前是流动的粘稠状液体，外观颜色有无色透明、黑色、灰色、白色四种；当AB胶以1:1或10:1比例混合后，即可发生交联固化反应，可常温固化也可升温固化，温度越高固化速度越快，固化后无气泡、表面平整、有光泽。

加成型有机硅灌封胶相对于其他的灌封胶来说，最突出的两点就是具有导热性与阻燃性。它不但可以室温固化，而且还可以加温固化，具有其加热的温度越高的话，其固化速度就越快。加成型灌封胶接触到硫磺、硫化物以及含硫的橡胶材料、胺类化合物以及含胺的材料、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶等材料时会产生中毒现象导致灌封胶不固化。

缩合型灌封胶粘度低，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。

1:1灌封胶散热性好，一般用来导热，用于大功率电子元器件的散热及灌注保护。10:1灌封胶粘接性较好，多用于光伏行业及LED显示屏行业。

加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别
加成型的AB胶比例一般为1:1，缩合型的AB胶比例一般为10:1，一般加成型灌封胶对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，粘接型的缩合型对各种材质的粘接性更好。加成型灌封胶(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

正确使用方法
1、计量：按厂家说明书上的AB胶比例，准确称量A组份硅胶和B组份固化剂。
2、搅拌：将B组份固化剂加入装有A组份硅胶的容器中搅拌均匀。
3、灌胶：把搅拌均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的组件中。
4、固化：将灌封好的组件置于无尘处固化，可室温固化也可加温固化，温度越高固化越快。

注意事项
1、配置AB胶比例是按重量比例而非体积比例。
2、AB胶混合后顺着一个方向搅拌，切记要充分搅拌均匀，容器内壁要刮到位，否则会造成不固化的现象。
3、将混合搅拌好的AB胶静默5分钟左右再灌封以电子组件中，目的是为了排除气泡。
4、检查要灌封的组件是否含氮、磷和硫的化合物杂质，如发现有需要处理干净再灌封。
5、灌封的组件底部或边缘不能有缝隙，否则可以发生胶液渗漏。
6、将处理好的灌封胶慢慢倒入组件中，让其流满组件周围。
7、根据产品要求，选择适合的灌封厚度。
8、固化时可选择常温固化或升温固化。