同鑫力达5751高透明有机硅灌封 电子pcb线路板电路板灌封软胶
5751有机硅
5751粘度、自熄、透明的RTV硅胶化合物，属于加成型有机硅灌封胶，可以深层固化，固化后成水一样透明的硅胶。5751的透明度和密封性能，可用于零件的防水密封和防震的需要，灌封好后可清晰查看内部元件，返修方便，5751可高温加速固化。
固化前性能参数：
|
| PART A | PART B |
| 颜色， | 透明 | 透明 |
| 粘度（cps） | 2，000 | 2，000 |
| 比重 | 1.02 | 0.98 |
| 混合比率（重量比） | 1: 1 | |
| 混合后粘度（cps） | 2，000 | |
| 混合后比重 | 1.00 | |
| 操作时间（25℃） | 1.5小时 | |
| 凝固时间（25℃） | 24小时 | |
| 保质期（25℃） | 12个月 | |
固化后性能参数：
物理性能：
| 硬度、硬度测定，丢洛修氏A | 45 |
| 抗拉强度（psi） | 380 |
| 拉伸强度% | 85 |
| 抗拉扯强度Die B lb/in | 20 |
| 线性收缩率% | 0.17 |
| 热膨胀系数℃ | 23×10-5 |
| 导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(°F) | 1.50 |
| 有效温度范围℃ | -60至204 |
电子性能：
| 绝缘强度伏特/mil（25℃） | 500 |
| 绝缘常数1KHz | 2.8 |
| 耗散系数1KHz | 0.001 |
| 体积电阻率ohm-cm | 1.5×1015 |
混合说明：
1、称出所需的5751PT-A。
2、按1：1的重量比称出所需的5751 PT-B。
3、充分混合，将容器的边、底角的原料刮起。
4、灌入元件或模型之中。
固化时间：
室温固化一天（25℃—2 小时），
注意事项：
本品易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果，所以必须确保不能被以上物质污染。
存储需知：
在使用前将材料充分搅拌，将材料存储于阴凉干燥处，保存期为一年。
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶5kg包装。B胶5kg包装。
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，由于使用产品的条件和方法非我们所能控制，故不做任何明示或者暗示的担保，不承担偶发或者附带性损失的任何责任，我们对于违反保证的唯一责任仅限于帮您退换货，本司并不能保证是某个特定环境下能达到全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。
(深圳市同鑫力达5751高透明有机硅灌封厂家)
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