透明胶饼 贴片式LED用 | 型号 | 特征 |
EV-1012BA | 一般透明胶饼 | |
EV-1012BP | 一般透明胶饼(耐高溫型) | |
EV-1014 | (可过260度℃高温无铅回流焊,不会产生黄变) | |
EV-1016 | 新材料!! (可过260度℃高温无铅回流焊,不会产生黄变) |
IR LED (红外线接收管用) | 型號 | 特徵 |
EV-1050EV | (IR胶/800 nm cut:normal) | |
EV-1050EVB | (IR胶/800 nm cut:密着较好) | |
EV-1050EVH | (IR胶/800 nm cut:硬化速度较快) | |
EV-1050SV | (IR胶/700 nm cut:normal) |
项目/Item | 单位/Unit | 常见成型条件 | |
建议/Recommend | 范围/Range | ||
成型温度 / Molding Temp | ℃ | 150 | 140~170 |
预热温度 / Preheat Temp | ℃ | 75 | 60~90 |
转进时间 / Transfer Time | Sec | 35 | 30~60 |
转进压力 / Transfer Pressure | Kgf/cm2 | 35 | 20~60 |
硬化时间 / Cure Time | Min | 2 | 1-3 |
项目/Item | 建议/Recommend | 范围/Range |
后硬化温度 / PMC Temp(℃) | 150 | 75 |
后硬化时间 / PMC Time(hrs) | 4-8 | |