(一)产品描述:
本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料,由A、B双组份液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1:1重量比充分混合后,混合液体会固化为弹性体,本产品适用于电气/电子产品的灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和发热。固化后的胶体,具备有机硅材料优异的物理、电气性能。
(二)性能特点:
●低粘度,流动性好,可迅速充满狭小间隙
●消泡性好,灌胶后可迅速排出气泡
●可常温固化或加温快速固化,基本无收缩
●对材料兼容性好
●弹性体,具有很好的抗震动冲击及变形能力
●高频电气性能稳定,无溶剂,无固化副产物放出
●耐高低温变化,高低温不脆化、不龟裂
●具有可拆性,灌封后的元器件可取出进行修理和更换
(三)典型用途
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、LED驱动电源等
(四)技术性能
常规性能:
测试项目 | 测试标准 | 单位 | A组分 | B组分 |
外 观 | 目 测 | --- | 灰色 | 白色 |
粘 度 | GB/T 2797-1995 | mPa·s(25℃) | 3000±500 | 3000±500 |
密 度 | GB/T 13354-92 | g/cm3(25℃) | 1.46±0.10 | 1.46±0.10 |
操作工艺:
项 目 | 单位或条件 | 数值 |
混合比例 | 重量比 | 1︰1 |
可操作时间 | min/25℃ | 40~70 |
固化时间 | H/25℃ | <24 |
H/80℃ | 0.5 | |
混合后颜色 | 目测 | 灰色 |
将 A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(30min/80℃或 24hr/25℃)固化即可。
典型性能:
项目 | 测试标准 | 单位 | 数值 |
硬度 | GB/T 531-83 | Shore A | 50±5 |
导热系数 | GB/T 10297-1998 | W/m·K | ≥0.7 |
介电强度 | GB/T 1698-2005 | kV/mm(25℃) | >15 |
温度范围 |
| ℃ | -60~200 |
断裂伸长率 | GB/T 528 | % | >60 |
体积电阻率 | GB/T 1410-2006 | (DC500V)Ω· cm3 | 1.0×1015 |