TH-6003
室温固化导电胶
产品介绍
TH-6003导电胶 是单组份室温固化硅树脂导电胶,通过大气中的湿气固化。固化物具有出色的弹性和导电性,非常适合用为现场成型式防电磁波垫圈,如手机、平板电脑(PDA)、PCMCIA、GPS导航、数码相框等设备中导电用途。使用的镀银铜粒子具有出色的导电性,并提供良好的电磁波隔绝性能。而且,对导电涂料膜、拉模铸造、金属镀层等各种基质具有良好的粘附性。
特点
■ 单组份、通过大气中的湿气自然固化
■ 流变稳定性:储存时不出现镀银铜粉沉淀,不需搅拌
■ 固化快,最小固化时间为 2 小时(0.7mm)
■ 出色而稳定的导电性能
■ 适合各种导电基质
■ 弹性好,对反复压缩变形具有出色的复原性能,可使用的压缩率为50%以内。
产品特性
产品特性 | 技术参数 | |
混合物 | 导电填料 | 镀银铜 |
粘合剂 | 硅树脂 | |
镀银铜含量 | >65% | |
颜色 | 黄灰色 | |
比重(ASTM D1875) | 2.4±0.1 | |
固化 | 固化条件 | 通过湿气自然固化 |
表面干燥时间( 25℃ , 50% RH) | 3分钟 | |
最小固化时间( 25℃ , 50% RH) | 2小时 | |
95% 固化时间( 25℃ , 50% RH) | 12小时 | |
存储 | 存储条件(冰箱) | -10 ~ 5℃ |
有效期 | 4个月 |
固化物特性
固化物特性 | 技术参数 | |
物理 | 邵氏硬度(ASTM D2240) | 60±2 |
压缩率 (ASTM D395 Method B) | 10%~50% | |
压缩 / 变形 (ASTM D575) | 0.7 N/cm @ 20% | |
1.7 N/cm @ 30% | ||
3.5 N/cm @ 40% | ||
断裂伸长率 (ASTM D412) | 170% | |
使用温度范围 | -55 ~ 125℃ | |
电气 | 体积电阻率(ASTM D2397) | 3~9×10-4 Ω.cm |
表面电阻(ASTM D257) | 0.3~0.6 Ω.cm | |
电磁波隔绝率 (ASTM D4935) | 90~100 dB |
※ 测压缩 / 变形时使用的圆线截面为 0.50 × 0.60mm
包装
本产品通常包装规格为55CC塑料针筒100克包装,300CC铝管625克包装。
压缩率
TH-6003 能够保持单组份硅树脂的橡胶弹性。对反复压缩变形具有出色的复原能力。可使用的压缩率为 10 % ~ 50% ,推荐压缩率为 30% 。
固化性能
TH-6003 非常容易通过大气中的水分固化。配好的垫圈在 25 ℃ 、相对湿度 50% 的固化条件下, 2 小时后就可以使用, 12 小时后达到最大附着力的 95% 。增加湿度和温度可以加快固化速度。