FPC芯片涂胶能够采用精密自动点胶机

点胶设备以精密度而闻名市场，进行点胶精度达到0.005mm，而且重复点胶精度在±0.02mm左右，可以满足更多行业对FPC芯片涂胶要求，每个胶点位置基本一样。运用点胶方式有两种，接触式点胶技术比非接触式点胶技术要差一些，选择非接触式点胶技术的行业会，因为非接触技术对于设备要求较高，一般设备无法实现FPC芯片涂胶。

精密自动点胶机（www.autodispenser.net）每年销量远远领先手动点胶设备，不仅是销售远超手动点胶设备，而且点胶技术更是如此，在胶量控制与点胶速度远远超越其手动点胶，再加上现在FPC芯片涂胶技术有新的突破，芯片级封装都能够完成，精密自动点胶机不仅各种方面超越手动点胶设备，在使用寿命上也高于手动。

用高粘度胶水进行点胶时，可以通过精密自动点胶机的加热装置控制胶水的粘度，由于高粘度胶水在点胶作业时因粘性过高导致胶水拉丝问题的出现，这种情况下可以利用精密自动点胶机的加热装置对胶水进行加热以减少胶水的粘度加强其流通性，但要注意胶水不能加热过度，以免胶性过度流失影响正常粘接使用。

在FPC芯片涂胶（板上芯片封装http://www.autodispenser.net/news/news_1022.html）填胶环节要使用点胶设备，因为IC晶圆对于芯片封装要求高，所以中制专门根据FPC芯片涂胶要求制造的一款点胶设备，让其满足FPC芯片的要求，同时保证了产品的质量，FPC芯片涂胶对于点胶要求比较严格，如果出现一点封装问题，就会造成无法逆转的“伤害”，选择高精度点胶技术的优势在于封装稳定性。

使用喷雾阀拥有很多的优点存在，高速喷雾阀和高速机械臂结合就可以支持大型精密自动点胶机完成FPC芯片涂胶，现在的精密自动点胶机行业主要追求快速稳定的生产模式，当然也要注意产品的质量问题，大型高速精密自动点胶机使用喷射阀可稳定高速地进行FPC芯片涂胶，能够有效减少产品的不良率并且高强度粘固确保粘接元器件移位的问题得到缓解，是支持多类型的胶水种类喷胶的必备配件。