【研发定制】高导热低热阻抗不含硅无硅MOS/IGBT导热散热相变化蓄热储热绝缘垫片胶片,耐电压击穿相变化导热绝缘材料
材料简介：
HW-PCM-KA是以Kapton为基材的双面涂布相变化涂层的导热绝缘相变化材料，因此它既具有Kapton的高绝缘特性，又具有相变化材料的低热阻特性，特别适合那些高导热绝缘的应用场合。
特点/优势：
●不含硅
●Kapton膜两面涂布相变化涂层，高介电强度，高导热效能
●触变性不会流失
●工艺可靠的相变化涂层，厚度可选
典型应用：
●MOSFETs
●IGBTs
●AC-DC,DC-DC
●大功率电源模块
●光伏逆变器模块
●替代一些导热硅脂+绝缘膜的应用场合
●其他平面度好而且需要导热绝缘的应用场合
典型参数：
| Property特性 | PCM-KA-05 | PCM-KA-08 | PCM-KA-10 | 单位Unit | |
| 颜色 Color | 浅橙色 | — | |||
| 载体/基材 Carrier | Kapton | — | |||
| 厚度 Thickness | Kapton | 25 | 51 | 76 | μm |
| PCM | 13 | 13 | 13 | μm | |
| Total | 51 | 77 | 102 | μm | |
| 热阻 Resistance | @ 150 PSI | 0.11 | 0.195 | 0.285 | °C-inch2/W |
| @ 30 PSI | 0.113 | 0.200 | 0.290 | °C-inch2/W | |
| @ 10 PSI | 0.125 | 0.213 | 0.300 | °C-inch2/W | |
| 相变化温度Phase Change Temp | 60 | ℃ | |||
| 操作温度Temperature Range | -40～+150 | ℃ | |||
| 保存温度Max. StorageTemp | <25 | ℃ | |||
(东莞市相变化导热绝缘材料厂家)
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