Mo60Cu40钼铜合金射频微波和半导体大功率器件散热基板
一、简单介绍:
钼铜是钼和铜的复合材料,其性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率。与钨铜相比,钼铜的劣势是热膨胀系数和导热性能相对来说要比钨铜略差一些,但是钼铜的优势确很明显,那就是密度比钨铜小很多,而正是因为这一点,使得钼铜更加适合于航空航天,微电子封装,通讯等领域。
钼铜的应用:
在大功率的集成电路和微波集成器件中,要求高电导热导材料作为导电散热元件,同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等,而钼铜具备这些所有的属性,是这个领域里面的优选材料。
半导体技术:硅单晶基板用的钼铜圆片、阴极侧连接用钼铜圆片及圆环。
高压开关及触头:开关及电话继电器特殊触头。
核技术:用于核燃料制造的烧结装置、烧结舟和烧结盘,核裂变装置中用于外墙保护和换向模块的高温流量元件。
医疗系统:X-射线靶基底材料、轴、螺母、垫片、弹簧等紧固件,TZM转子等。
二、物理化学性能
牌号 | 钼含量 Wt% | 密度 g/cm3 | 热膨胀系数×10-6 CTE(20℃) | 导热系数 W/(M·K) | 导电率 μΩm | 硬度 HV |
85MoCu | 85±2% | 9.98 | 6.8 | 160~180 | 0.05 | 210 |
80MoCu | 80±2% | 9.91 | 7.7 | 170~190 | 0.046 | 190 |
70MoCu | 70±2% | 9.77 | 9.1 | 200~250 | 0.04 | 180 |
65MoCu | 65±2% | 9.70 | 9.7 | 210~270 | 0.038 | 176 |
60MoCu | 60±2% | 9.64 | 10.3 | 220~280 | 0.034 | 170 |
三、产品用途
微波、激光、射频、光通讯等大功率器件,高性能的引线框架;民用的热控装置的热控板和散热器等
四、我公司钼铜优势
1. 钼铜没有添加任何粘接剂,导热性能很好;
2. 钼铜的金相没有铜池,性能稳定;
3. 钼铜的铜含量控制很稳定,热膨胀系数和导热率很稳定;
4. 通过冲压工艺生产的热沉片,生产成本更低;
5. 相对密度≥99%,孔隙率低,产品气密性好,氦质谱仪检漏测验≤5×10-9Pa·m3/S可完全通过;
6. 电镀质量更好,耐热冲击性能好。
五、我们可以提供规格范围在(0.1~10.0)mm×(10~200)mm×(30~500)mm的钼铜片材,也可以提供深度加工的钼铜精密加工件。
六、产品图片