小金丸灌装机

一、产品介绍

1、本机采用先进技术，能对微丸（滴丸）剂进行自动计量并准确灌入特殊的异型瓶内，具有自动理瓶、理盖，自动检测、变频调速等功能，根据需要还可选装铝箔封口、喷码、贴标等功能。

2、控制系统采用“信捷"可编程控制（PLC），触摸屏人机界面对话。运行可靠稳定、装量准确、灌装速度快等特点。与药物接触的材质符合 GMP 规范要求。 

二、目前市面设备的技术缺陷

   目前市场上各种灌装设备大同小异，有手工推板孔位灌装式、、真空吸附灌装式，然后通过容积、称重以及电子计数传感器来判断丸粒的数量。但以上几种灌装丸粒的方式都存在一些技术缺陷：

   1）手工推板灌装和人工灌装，效率极低，人工劳动强度大，不易于规模化生产；

   2）精度不高，因为下丸粒时是集约单通道容易造成灌装通道堵塞，丸粒与丸粒工装与料斗之间是硬摩擦，会对丸粒造成一定程度上的损伤；

   3）目前市面上的真空吸入灌装方式，由于料斗的连续转动灌装以及气压的波动，会影响丸粒的吸附效果，会产生丸粒的过冲，或者吸力不足，从而影响灌装丸粒的数量；如果产生过冲，就会造成灌装丸粒会多于指定丸粒的灌装数量，如果吸力不足丸粒滞留在管道内，会造成管道堵塞目前市面上的真空吸丸管道长而细，不便清洁。

   4）目前真空灌装的粒瓶采用同步带传送方式，在大批量生产过程中，机器运行一段时间后，装在同步带上的粒丸瓶座会松动，对准精度降低，容易灌装时压坏粒瓶或偏心灌装不上药丸。

   5）目前真空灌装的粒瓶座松动后，维修调试需要上工装，操作不方便，普通操作员工很难掌握，进而影响生产效率。

三、物料确认

3.1操作物料实物照片（如下图）

四、物料及设备技术要求

a微丸直径要求1.20—1.50mm之间。

b盖塞要求无飞边毛刺或<0.1mm，盖塞凸台与盖端同心度<0.15mm。

c瓶体要求无飞边毛刺或<0.1mm，瓶孔与瓶体同心度<0.15mm。

d确保供给物料的统一性、一致性，无异物杂质和不良品。

e与药丸接触部分不低于304材质要求、有材料证明，清洁无死角。

f PLC控制部分程序须设置三级密码管理，程序需备份。

g设备工作噪音≤75dB 。    

五、设备工序

A理瓶机构、

B整瓶检瓶机构、

C灌丸机构、

D、补丸机构、

E上盖机构、

F瓶盖检测机构、

G剔除机构、

H设备控制盒。

六、设备技术参数

 1）例如：药丸 40粒/瓶（来料半颗药丸算一丸）

 2）设计灌装速度：100瓶/分钟

 3）灌装精度：99.99% （负1粒）    

 4）电    源：380/220V  60/50Hz（可选）         

 5）气    压： 0.7MPa ± 0.1 MPa

 6）用气容量：〉0.25m3/min  

 7）负压供给：连续真空泵、真空发生器。

 8）控制方式： PLC+触摸屏操作界面    

 9）功   率 ：≈2.5千瓦   

10）毛    重：≈ 700公斤   

11）外形尺寸 ：约2500×1500×1500mm（以实际为准）

(成都市小金丸灌装机厂家)
小金丸灌装机