◎产品型号:NP01-5 ◎产品特点: NP01-5系列为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有Sn64Bi35Ag1金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接,我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强,焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,本品对环境无害。 ◎印刷参数: 锡膏回温:冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度,通常的时间需要4-6小时。 锡膏搅匀:锡膏恢复到工作室温度后,使用前要用不锈钢棒搅拌,时间建议5分钟以上,自动搅拌机建议3分钟。 印刷方式:不锈钢网板/丝网印刷/点注 印刷速度:建议25-60mm/S,视具体条件定 元器件贴装:建议4小时内,视元器件规格型号等条件定 粘性保持时间:8小时内,视具体环境定 工作环境:无振动,理想温度20-25℃,相对湿度50-70% ◎注意事项: 使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。. 尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。 不要吸入回流时喷出的蒸气。 焊接工作后及用餐前要洗手 ◎清洗: 焊后PCB之清洗,建议用本公司的清洗剂清洗 ◎贮存与包装: 存放时间不应超过6个月 密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度 ◎包装规格: 500±10g/瓶
防焊胶/阻焊胶 锡膏/锡线 RTV胶/单组份硅胶 灌封胶/导热硅脂 助焊剂/洗板水清洗剂 三防漆/凡立水绝缘漆 环氧树脂 结构胶