一、电路层 铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般在35μm-280μm。 二、绝缘层 铜基板导热绝缘层是铜基板核心技术所在,核心导热成分为三氧化二铝组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.15),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。 三、金属基层 铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板(铜板可以提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
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