电路层的制作是对铜板进行蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接,主要过程为磨板-贴膜-曝光-显影-蚀刻-褪膜。而铝是一种活泼性较强的金属,很容易与蚀刻和褪膜过程中用到的酸性/碱性溶液反应,因此为了防止铝基层表面被腐蚀,必须采取有效的措施对铝基层的铝板进行保护。
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