水晶调节剂生产制作技术专题资料光盘
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光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示，我们仅列出前5项技术的摘要信息，更多信息将以光盘形式提供)：
序号 技术名称
1 单晶硅片水基清洗剂
[技术摘要] 本发明公开一种单晶硅片水基清洗剂，其特征在于是荧光**透明液体，有如下组分和重量百分配比：表面活性剂20～40、溶剂5～15、pH调节剂15～20、光亮剂10～20、去离子水30～45。是利用表面活性剂的复配性能，提高了表面去污力及保持清洁度的持续性，同时可使硅片洗后无水痕，更加光亮，对于单晶硅片等物料具有良好的清洁效果，并且提高了清洗速度和耐用性能。配制浓度低、用料少，不仅降低了用户的使用成本，还减少了污水排放，达到了节能减排的目的。
2 一种水基纳米金刚石抛光液及其制造方法
[技术摘要] 本发明属于研磨抛光技术领域。涉及一种水基纳米金刚石抛光液及其制造方法。主要成分包括：纳米金刚石、改性剂、分散剂与/或超分散剂、pH值调节剂、润湿调节剂、具有化学作用的添加剂及去离子水。其制造方法主要包括：1.通过机械化学改性，将纳米金刚石的团聚体分散成平均粒度为20～100nm的小聚集体，2.除去悬浮液中的粗颗粒和其它杂质；3.添加调节工件与抛光液润湿特性的调节剂(润湿剂)、分散稳定剂、pH值调节剂、具有化学作用的添加剂及去离子水，超声或/和搅拌分散。该发明可用于各类光电子晶体、计算机硬盘基片、光学元器件及铜连接的半导体集成电路等的超精密抛光，将产品的表面粗糙度减小至亚纳米级。
[技术摘要] 本发明涉及一种用于硅晶片和其它化合物半导体材料晶块切削的碱性半导体硅材料水基切削液，主要由聚乙二醇、pH值调节剂、螯合剂组成，其组分及生产浓度质量份数为：分子量200-1000聚乙二醇30-90，pH值调节剂9-30，螯合剂1-10，去离子水余量。有益效果：将现有中性切削液改进为具有化学劈裂作用和与硅发生化学反应的碱性切削液，使切片中单一的机械作用转变为均匀稳定的化学机械作用，有效地解决了切片工艺中的应力问题而降低损伤，减少了硅片表面*裂与破碎。使后续加工去除量少，既提高了切片效率与成品率，有效地解决了切屑和切粒粉末的再沉积的问题，避免了硅片表面的化学键合吸附现*。
[技术摘要] 本发明涉及一种尤其适用于离心铸造的铸模涂料。该铸模涂料至少包含：一种载液；至少一种粉末状耐*材料；至少一种调节剂；以及一种金属孕育剂，该孕育剂可以引发用于铸造的金属结晶。本发明还涉及一种制备铸件和包含由根据本发明的铸模涂料制成的模镀层的铸模的方法。
[技术摘要] 本发明涉及一种织物整理剂水乳液，尤其涉及一种含丙烯酸全氟烷基酯的织物整理剂水乳液。以水乳液总重量的百分比计，该水乳液包括10～40％至少由(**)丙烯酸全氟烷基酯和(**)丙烯酸直链烷基酯组成的共聚单体混合物，10～20％的溶剂和30～70％的去离子水，以及占共聚单体混合物质量1.0～5.0％的乳化剂和少量的分子量调节剂。本发明保*乳液成膜后拥有低的表面能，而一定比例的长链烷基丙烯酸酯的引入则可以改进乳液共聚物的成膜性，同时增进膜的结晶性能。
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本套资料包括专利技术全文资料18份，全部包括在一张光盘内。本套资料共收费200元全国市区范围可免费货到付款。
订购电话：028-66923316-1(分机) 在线订购QQ:459046209
值班电话：18982190230/15328023369 （周一至周六18：00以后，周日及法定节假日全天）
以上所有技术资料集成在一张光盘内，是PDF格式的电子图书（非视频或录像)，光盘自带浏览器，所有Windows电脑均可查看，可以快递光盘也可以通过QQ、旺旺或电子邮件传送。化工、材料、医药类的资料包括原材料的配方配比，制造工艺，质量标准和工艺流程等，机械、设备、装置类的资料包括详细的设计方案，设计原理，附带有设计的结构原理图纸和图解说明，所有资料均包括技术发明人的姓名、联系地址、权利要求等信息，是企业和个人了解市场，开发技术、生产产品不可多得的参考资料。
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序号 技术名称
1 单晶硅片水基清洗剂
[技术摘要] 本发明公开一种单晶硅片水基清洗剂，其特征在于是荧光**透明液体，有如下组分和重量百分配比：表面活性剂20～40、溶剂5～15、pH调节剂15～20、光亮剂10～20、去离子水30～45。是利用表面活性剂的复配性能，提高了表面去污力及保持清洁度的持续性，同时可使硅片洗后无水痕，更加光亮，对于单晶硅片等物料具有良好的清洁效果，并且提高了清洗速度和耐用性能。配制浓度低、用料少，不仅降低了用户的使用成本，还减少了污水排放，达到了节能减排的目的。
2 一种水基纳米金刚石抛光液及其制造方法
[技术摘要] 本发明属于研磨抛光技术领域。涉及一种水基纳米金刚石抛光液及其制造方法。主要成分包括：纳米金刚石、改性剂、分散剂与/或超分散剂、pH值调节剂、润湿调节剂、具有化学作用的添加剂及去离子水。其制造方法主要包括：1.通过机械化学改性，将纳米金刚石的团聚体分散成平均粒度为20～100nm的小聚集体，2.除去悬浮液中的粗颗粒和其它杂质；3.添加调节工件与抛光液润湿特性的调节剂(润湿剂)、分散稳定剂、pH值调节剂、具有化学作用的添加剂及去离子水，超声或/和搅拌分散。该发明可用于各类光电子晶体、计算机硬盘基片、光学元器件及铜连接的半导体集成电路等的超精密抛光，将产品的表面粗糙度减小至亚纳米级。
联
3 半导体硅材料水基切削液[技术摘要] 本发明涉及一种用于硅晶片和其它化合物半导体材料晶块切削的碱性半导体硅材料水基切削液，主要由聚乙二醇、pH值调节剂、螯合剂组成，其组分及生产浓度质量份数为：分子量200-1000聚乙二醇30-90，pH值调节剂9-30，螯合剂1-10，去离子水余量。有益效果：将现有中性切削液改进为具有化学劈裂作用和与硅发生化学反应的碱性切削液，使切片中单一的机械作用转变为均匀稳定的化学机械作用，有效地解决了切片工艺中的应力问题而降低损伤，减少了硅片表面*裂与破碎。使后续加工去除量少，既提高了切片效率与成品率，有效地解决了切屑和切粒粉末的再沉积的问题，避免了硅片表面的化学键合吸附现*。
系
4 含孕育剂的水基液态铸模涂料[技术摘要] 本发明涉及一种尤其适用于离心铸造的铸模涂料。该铸模涂料至少包含：一种载液；至少一种粉末状耐*材料；至少一种调节剂；以及一种金属孕育剂，该孕育剂可以引发用于铸造的金属结晶。本发明还涉及一种制备铸件和包含由根据本发明的铸模涂料制成的模镀层的铸模的方法。
电
5 一种含氟织物整理剂水乳液[技术摘要] 本发明涉及一种织物整理剂水乳液，尤其涉及一种含丙烯酸全氟烷基酯的织物整理剂水乳液。以水乳液总重量的百分比计，该水乳液包括10～40％至少由(**)丙烯酸全氟烷基酯和(**)丙烯酸直链烷基酯组成的共聚单体混合物，10～20％的溶剂和30～70％的去离子水，以及占共聚单体混合物质量1.0～5.0％的乳化剂和少量的分子量调节剂。本发明保*乳液成膜后拥有低的表面能，而一定比例的长链烷基丙烯酸酯的引入则可以改进乳液共聚物的成膜性，同时增进膜的结晶性能。
话
6 在水介质中合成*死蜱的方法0
7 磷矿浆减水晶形调节剂及其使用方法2
8 一种湿法制备水溶性油墨专用纳米碳酸钙的方法8
9 水处理药剂及其加药方法|
10 水性金刚石研磨液及其制备方法和用途6
11 多养分水溶性固体复合螯合肥及其制备方法6
12 电镀污泥与酸洗废液协同水热铁氧体化的处理方法9
13 多晶硅片水基清洗剂2
14 一种脱水**钙晶须的制备方法3
15 排水的脱磷方法3
16 锑掺杂氧化锡导电**的水热合成方法1
17 一种复合隔热、保温、防水、节能材料及制备方法6
18 聚合物水泥基钢性防水材料订购本套资料光盘请记录此编号：CC1073543
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