防锈处理铜加工制造技术专题资料光盘
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防锈处理铜加工制造技术专题资料光盘

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成都市

成都万宁达科技有限公司

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第  13  年
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光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示,我们仅列出前5项技术的摘要信息,更多信息将以光盘形式提供):
序号                             技术名称
1 用于铜箔的表面处理的辊装置
[技术摘要] 一种用于铜箔的表面处理的辊装置,在辊的辊轴上嵌合轴套,经由所述轴套可旋转地支撑于轴承。该辊轴装置中,轴套由配置于辊主体侧的辊侧轴套和配置于轴端侧的锥形轴套两个轴套构成,辊侧轴套与轴承箱之间配置有油封,并且锥形轴套由设置于轴承箱中的轴承支撑。本发明涉及对轧制铜箔或电解铜箔的表面连续地进行粗化处理、防锈处理、表面氧化处理等电化学表面处理时使用的辊装置,特别是提供抑制辊装置的辊轴的磨损及**,并且能够容易地更换轴承箱、轴承及其它部件的装置。

2 具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波**导电丝网
[技术摘要] 本发明的目的是提供一种具有良好的黑色,并且可采用通常的铜蚀刻工序进行加工的表面处理铜箔,以及采用该表面处理铜箔制造的PDP用导电丝网。因此,一种具有黑色化处理面的表面处理铜箔,其特征在于,是在光泽面上具有黑色化处理面的表面处理铜箔,在光泽面上设置**钴电镀层,在其上设置防锈处理层。另外,该表面处理铜箔的制造是在铜箔的光泽面上,采用含**钴(7水合物)的黑色**钴电镀液,用2A/dm2

3 有机防锈处理铜箔
[技术摘要] 提供了一种有机防锈处理铜箔,该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能,又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是,在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层,而在该金属防锈层上设置由选自苯并**或其衍生物、氨基**或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层,或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层,再在其上设置由选自苯并**或其衍生物、氨基**或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。

4 具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面板用的电磁波**导电性丝网
[技术摘要] 本发明的目的在于提供一种具有良好的灰色、并且能够用通常的铜蚀工艺进行加工的表面处理铜箔,以及由这种表面处理铜箔制造的PDP用电磁波**导电性丝网。为了实现该目的,采用一种单面具备灰色化处理表面的表面处理铜箔,其特征在于,在铜箔层的粗糙面上设置**钴电镀层,进而设置了防锈处理层。此外,该表面处理铜箔的制造,采用如下的方法等,即,在电解铜箔等的粗糙面上,使用含有**钴(7水合物)的钴镀液,以规定的电流密度进行电解,形成防锈处理层,并进行水洗、干燥。

5 锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
[技术摘要] 本发明公开了一种对厚度≤18μm高性能锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法,该方法通过对铜箔进行粗化处理、覆盖处理和防锈处理提高了铜箔与活性物质的粘结力。粗化处理是在铜离子浓度为5~20g/l,**浓度为50~200g/l,亚锡离子浓度0.1~5g/l和钨离子浓度为0.001~0.5g/l组成的粗化处理液中,在温度15℃~40℃,电流密度为0.1~0.6A/cm2

6 表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
7 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
8 表面处理铜箔、带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔的制造方法
W
9 粗规格回*镀锡青铜不合格胎圈钢丝处理装置
N
10 铜或铜合金的表面处理方法
D
11 表面处理铜箔
12 铜箔的表面处理法
13 焊丝镀铜高防锈处理工艺



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