晶片包装工艺生产技术专题资料光盘
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成都市
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本套资料包括专利技术全文资料12份，全部包括在一张光盘内。本套资料共收费230元。
光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示，我们仅列出前5项技术的摘要信息，更多信息将以光盘形式提供)：
序号 技术名称
1 半导体晶片的即期发货包装及其即期发货包装方法
[技术摘要] 本发明涉及一种半导体晶片即期发货包装，包括：a)可关闭塑料容器，其内部装有半导体晶片且具有护盖、本体、位于护盖和本体之间的密封件以及*粒过滤器，该*粒过滤器整合在该容器内，且可使容器的内部空间与容器的外部环境之间进行气体交换；b)由塑料制成的第一鞘套，其环绕着该容器并借助于减压紧靠该容器；c)用以结合水气的装置；d)由涂覆塑料制成的第二鞘套，该第二鞘套利用一涂层阻止水气通过，并借助于减压紧靠该第一鞘套和该容器；e)减震元件，其以完全适配的方式嵌入该被套起的容器内；以及f)外包装，其以完全适配的方式环绕着该被双重套起以及嵌入的容器。本发明还涉及在该类包装中实施半导体晶片即期发货包装的方法。
2 用于晶片级包装中光刻胶剥离和残留物去除的组合物和方法
[技术摘要] 公开了用于从互联、晶片级包装、和印刷电路板基底中除去光刻胶、聚合物、蚀刻后残余物、和氧灰化后残留物的改进的组合物和方法。一种方法，其包括使该基底与含有效量的有机铵化合物、约2～约20wt％的氧代铵化合物、任选的有机溶剂、和水的混合物接触。
3 用于封装晶片包装管的自动供料穿钉机
[技术摘要] 一种用于封装晶片包装管的自动供料穿钉机，其主要包含有设于一机座上的一堆料机构、一震动整料机构、一穿钉定位机构以及一进/退料机构，其中堆料机构具有一呈倾斜设置的管架，用以堆叠多数包装管，使包装管两端呈前高后低状态，震动整料机构具有一震动储钉筒，其内承载多数钉针；另外，穿钉定位机构具有一夹持手臂，可接收震动储钉筒内的钉针，并夹持至指定位置；进/退料机构具有一驱动器用以提供动力源，以驱使一载座于管架及夹持手臂问为横向滑移及上下承载的往复运动。
[技术摘要] 本发明的目的在于，提供在运送晶片时可靠性高的包装物，同时实现运送费用的低成本化。在晶片(1)的上表面的整个面上粘贴保护片(5)，另一方面，在晶片(1)的下表面的整个面上粘贴切割带(6)，然后叠放晶片(1)并在该多个晶体(1)之间夹入尺寸与晶体(1)的大小相称的第一缓冲材(7)，最后在两端配置第二缓冲材(8)，将其整体装入聚乙烯袋(9)中，用橡胶或胶带(10)固定。根据本发明，在晶体(1)的两面粘贴保护片(5)和切割带(6)来覆盖整个面，所以无需将夹入于晶体(1)之间的第一缓冲材(7)加工成框状，可以大幅度削减第一缓冲材(7)的加工成本。
[技术摘要] 本实用新型涉及一种晶片包装盒。包括基座，在基座的正面和背面上均设置有凹槽，在所述的正面凹槽内设置有*性层，该*性层为透明硅胶层，同时所述正面凹槽的底面构成一定位面，且背面凹槽的凹槽壁可以与正面凹槽的凹槽壁紧密的配合。本实用新型由于在正面凹槽内设置有*性层，可以有效的防止晶片在运输过程中发生损坏和移动，同时避免染上灰尘。
11 集成电路晶片包装系统和方法
12 制作在硅晶片上的薄膜无源元件的包装方法
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本套资料包括专利技术全文资料12份，全部包括在一张光盘内。本套资料共收费230元全国市区范围可免费货到付款。
订购电话：028-66923316-1(分机) 在线订购QQ:459046209
值班电话：18982190230/15328023369 （周一至周六18：00以后，周日及法定节假日全天）
以上所有技术资料集成在一张光盘内，是PDF格式的电子图书（非视频或录像)，光盘自带浏览器，所有Windows电脑均可查看，可以快递光盘也可以通过QQ、旺旺或电子邮件传送。化工、材料、医药类的资料包括原材料的配方配比，制造工艺，质量标准和工艺流程等，机械、设备、装置类的资料包括详细的设计方案，设计原理，附带有设计的结构原理图纸和图解说明，所有资料均包括技术发明人的姓名、联系地址、权利要求等信息，是企业和个人了解市场，开发技术、生产产品不可多得的参考资料。
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本套资料包括专利技术全文资料12份，全部包括在一张光盘内。本套资料共收费230元。
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序号 技术名称
1 半导体晶片的即期发货包装及其即期发货包装方法
[技术摘要] 本发明涉及一种半导体晶片即期发货包装，包括：a)可关闭塑料容器，其内部装有半导体晶片且具有护盖、本体、位于护盖和本体之间的密封件以及*粒过滤器，该*粒过滤器整合在该容器内，且可使容器的内部空间与容器的外部环境之间进行气体交换；b)由塑料制成的第一鞘套，其环绕着该容器并借助于减压紧靠该容器；c)用以结合水气的装置；d)由涂覆塑料制成的第二鞘套，该第二鞘套利用一涂层阻止水气通过，并借助于减压紧靠该第一鞘套和该容器；e)减震元件，其以完全适配的方式嵌入该被套起的容器内；以及f)外包装，其以完全适配的方式环绕着该被双重套起以及嵌入的容器。本发明还涉及在该类包装中实施半导体晶片即期发货包装的方法。
2 用于晶片级包装中光刻胶剥离和残留物去除的组合物和方法
[技术摘要] 公开了用于从互联、晶片级包装、和印刷电路板基底中除去光刻胶、聚合物、蚀刻后残余物、和氧灰化后残留物的改进的组合物和方法。一种方法，其包括使该基底与含有效量的有机铵化合物、约2～约20wt％的氧代铵化合物、任选的有机溶剂、和水的混合物接触。
3 用于封装晶片包装管的自动供料穿钉机
[技术摘要] 一种用于封装晶片包装管的自动供料穿钉机，其主要包含有设于一机座上的一堆料机构、一震动整料机构、一穿钉定位机构以及一进/退料机构，其中堆料机构具有一呈倾斜设置的管架，用以堆叠多数包装管，使包装管两端呈前高后低状态，震动整料机构具有一震动储钉筒，其内承载多数钉针；另外，穿钉定位机构具有一夹持手臂，可接收震动储钉筒内的钉针，并夹持至指定位置；进/退料机构具有一驱动器用以提供动力源，以驱使一载座于管架及夹持手臂问为横向滑移及上下承载的往复运动。
资
4 晶片用包装物[技术摘要] 本发明的目的在于，提供在运送晶片时可靠性高的包装物，同时实现运送费用的低成本化。在晶片(1)的上表面的整个面上粘贴保护片(5)，另一方面，在晶片(1)的下表面的整个面上粘贴切割带(6)，然后叠放晶片(1)并在该多个晶体(1)之间夹入尺寸与晶体(1)的大小相称的第一缓冲材(7)，最后在两端配置第二缓冲材(8)，将其整体装入聚乙烯袋(9)中，用橡胶或胶带(10)固定。根据本发明，在晶体(1)的两面粘贴保护片(5)和切割带(6)来覆盖整个面，所以无需将夹入于晶体(1)之间的第一缓冲材(7)加工成框状，可以大幅度削减第一缓冲材(7)的加工成本。
料
5 晶片包装盒[技术摘要] 本实用新型涉及一种晶片包装盒。包括基座，在基座的正面和背面上均设置有凹槽，在所述的正面凹槽内设置有*性层，该*性层为透明硅胶层，同时所述正面凹槽的底面构成一定位面，且背面凹槽的凹槽壁可以与正面凹槽的凹槽壁紧密的配合。本实用新型由于在正面凹槽内设置有*性层，可以有效的防止晶片在运输过程中发生损坏和移动，同时避免染上灰尘。
来
6 插入隔板被划线的晶片包装源
7 片状晶片的切割及包装方法、晶片的包装物和剥离工具W
8 晶片包装盒N
9 晶片包装机D
10 一种光学晶片包装盒11 集成电路晶片包装系统和方法
12 制作在硅晶片上的薄膜无源元件的包装方法
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本套资料包括专利技术全文资料12份，全部包括在一张光盘内。本套资料共收费230元全国市区范围可免费货到付款。
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