供应COB集成封装硅胶LED封装胶水

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深圳市淳昌硅橡胶有限公司（销售部）

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第 14 年

产品详情（深圳市COB集成封装硅胶厂家）

大功率COB面光源封装硅胶

大功率COB面光源封装硅胶G3361A/B产品说明书
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。

2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，胶体受外力开裂后可以自动愈合。 3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。 4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。 5、适合于作TOP贴片封装LED，COB面光源封装硅胶。

项目		技术参数
固化前（A组分）	外观	无色透明液体
固化前（A组分）	粘度mPa·s（25℃）	3000
固化前（B组分）	外观	无色透明液体
固化前（B组分）	粘度mPa·s（25℃）	2500
使用比列	1：1
混合后粘度mPa·s（25℃）	3000
典型固化条件	110℃×1h＋150℃×3 h
固化后	外观	高透明弹性体
	硬度（ShoreA）	55
	折射率（25℃）	1.41
	透光率（％、450 nm）	﹥96

二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。 1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌8分钟。 2、真空脱泡10分钟。 3、在注胶之前，请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。 4、先110℃烤1个小时再升温到150℃烤3个小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。 三、注意事项 生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：有机锡化合物和其它有机金属化合物；含有机锡化合物的硅酮橡胶；硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；不饱和烃增塑剂；

(深圳市COB集成封装硅胶厂家)
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