化学成份 (只供参考) | 铍Be 1.80-2.10 | 钴Co 0.30-0.60 | 镍Ni 0.20-0.25 | 铜Cu 余量 | 硅Si <0.15 | 铁Fe <0.15 | 铝Al <0.15 |
比较标准 | AISI C17200 | ||||||
用途 | 应用于微电机电刷、手机、电池、电脑接插件、各类开关触点、弹簧、夹子、垫圈、膜片、膜合等。 |
密度g/cm3at20℃ | 热膨胀系数CTE/0℃ at20-300℃ | 比热Cal/g.0℃ | 导电率%IACS | 纵弹性模量LME Mpa | 横弹性模量TME Mpe | 热导率Cal/cm.sec.0℃ |
8.26 | 1.78×10-5 | 0.1 | 22 | 130 | 500 | 0.2-0.31 |
状态 | 机械性能 | 杯突深度(mm) | 时效热处理 | |||
拉伸强度 Ob≥Mpa | 延伸率 8≥(%) | 维氏硬度 HV | 厚度 0.16-0.25 | 厚度 0.15-0.10 | ||
软 | 392-588 | 30 | ≤110 | ≥7 | ≥6 | |
硬 | 637 | 2.5 | ≥160 | ≥3 | ≥2.5 | |
软时效 | 1127 | 2.0 | ≥300 | - | - | 320℃×2小时 |
硬时效 | 1176 | 1.5 | ≥420 | - | - |