概述:
即放即测;10秒钟完成50nm的极薄金镀层测量;
可无标样测量;通过样品整体图像更方便选择测量位置!
主要特点:
1.通过自动定位功能提高操作性 测量样品时,以往需花费约10秒的样品对焦,现在3秒内即可完成,大大
提高样品定位的操作性。 2.微区膜厚测量精度提高 通过缩小与样品间的距离等,致使在微小准直器(0.1、0.2mm)下,也能够大幅
度提高膜厚测量的精度。 3.多达5层的多镀层测量 使用薄膜FP法软件,即使没有厚度标准片也可进行多达5层10元素的多镀层测量。 4.广域观察系统(选配) 可从最大250×200mm的样品整体图像指定测量位置。 5.对应大型印刷线路板(选配) 可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量。 6.低价位 与以往机型相比,既提高了功能性又降低20%以上的价格。
产品规格:
X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110
供应SFT-110日本日立X射线荧光镀层厚度测量仪
铸铁件JIS H8501-1999镀层厚度 X射线荧光法XRF检测 铸铁件镀层厚度检测
涂镀层分析 涂镀层分析能谱法 涂镀层分析能谱法镀层厚度-X射线
供应镀层厚度测量X射线荧光光谱仪厂家,镀层厚度测量X射线荧光光谱仪厂
铸铁件镀层厚度 X射线荧光法XRFASTM A754-08测试中心 铸铁件镀层厚度 X射线荧光法检测
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日立FT160镀层厚度测量仪
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